受疫情影響，人們居家生活辦公對于網絡性能的要求日益提升，Wi-Fi6路由器一經推出便對接了旺盛的市場需求。但在國內多家主流電商平臺上，大部分最近推出的Wi-Fi 6路由器產品的購買頁面為預約或無貨狀態。業內人士表示，預計今年Wi-Fi 6路由器的出貨在近千萬臺的規模，而在明年市場有望迎來數千萬級出貨量。Wi-Fi 6路由器市場快速成長下，相關領域布局公司望迎來發展機遇。
 

IDC預測，至2023年，Wi-Fi 6在中國無線AP市場出貨量占比中將超過90%。到2024年，蜂窩物聯網連接數量將增長到137.6億，是增速最快的物聯網連接技術。

 

IDC《中國 WLAN 市場季度跟蹤報告，2019 年第三季度》報告顯示，WLAN 市場總體規模在 2019 年第三季度達到 2.3 億美元規模，處于平穩上漲趨勢。IDC 預計在 2020 年，Wi-Fi 6 將在無線市場中大放異彩，僅在中國市場的規模就將接近 2 億美元。
 

報告顯示，其中 Wi-Fi 6 在 2019 年第三季度開始從一些主流廠商陸續登場，首次登場的 Wi-Fi 6 產品在 2019 年第三季度便有 470 萬美元的銷售規模。

針對此市場蘇州英諾迅推出面向Wi-Fi 6E的線性功率放大器芯片YP602528，滿足IEEE 802.11ax/Wi-Fi 6E的應用要求。YP602528基于InGaP /GaAs HBT工藝制程，采用符合工業標準的QFN形式封裝，尺寸4mmx4mm，內置ESD和VSWR保護，具有高可靠性。
 

工作頻段（MHz）：5800~7200

P1dB（dBm）：> 28

EVM（%）@Pout：3.0@24dBm

增益（dB）：25

集電極電壓（V）：5

靜態集電極電流（mA）：240
 

異質結雙極晶體管（HBT）類似于標準雙極晶體管，不同之處在于基極 - 發射極結通常是兩種不同半導體材料組成的半導體結，而不是具有不同摻雜濃度的相同材料。例子包括用AlGaAs做成的發射極和GaAs基極制造的HBT，磷化銦鎵（InGaP）發射極和GaAs基極，以及InP發射極和InGaAs基極。通過使發射極層重摻雜并且輕摻雜基極層，同質雙極晶體管保持良好的注入效率（從發射極注入基極的電子與從基極注入進入發射極的空穴的比率）。而HBT通過結處防止空穴注入發射極的能帶隙差來實現注入效率。這允許基極層更重的摻雜，這極大地降低了基極電阻，并且這減少了器件的傳輸時間并增加了其頻率響應。增加的基極摻雜還具有通過增加基極 - 集電極電壓使基極不易變窄的效果，因此具有更平坦的I / V特性和更負的早期（Early）電壓。