2020年12月28日，上海積塔半導體首臺ASML 12寸光刻機正式進場！

據了解，上海積塔半導體項目是總投資為359億元人民幣，是上海市政府與中國電子信息產業集團合作協議的重要內容，該項目位于上海浦東新區臨港裝備產業區，占地面積23萬平方米，建設月產能6萬片的8英寸生產線和5萬片12英寸特色工藝生產線，將打造面向工業控制和汽車電子等高端應用的特色工藝生產線，產品重點面向工業控制、汽車、電力、能源等領域，將提升中國功率器件IGBT、電源管理、傳感器等芯片的核心競爭力和規模化生產能力，將在國內首家實現65nm 12英寸BCD工藝（即在同一芯片上制作雙極管bipolar,CMOS和DMOS器件），建成國內唯一的汽車級IGBT專業產線和國內首家實現6英寸碳化硅量產線。

 

按照計劃，項目一期規劃建設月產能6萬片8英寸晶圓的0.11μm/0.13μm/0.18μm（微米）工藝生產線，各類生產線將在今年實現全面量產，二期規劃擴建12英寸特色工藝生產線至月產能5萬片。

 

2019年12月28日，積塔半導體特色工藝生產線首臺光刻設備搬入儀式在上海自由貿易試驗區臨港新片區積塔半導體廠區舉行，這標志著積塔半導體從建設期向生產運營期邁出重要一步，為2020年底實現批量生產打下了堅實基礎。

 

2020年3月30日，積塔半導體特色工藝生產線正式投片；6月30日，積塔半導體臨港新廠正式投產。