麒麟9010三納米芯片組的細(xì)節(jié)是由業(yè)內(nèi)知名泄密者@RODENT950在推特上宣布的，上周六GizmoChina率先報道了這一消息。
 

@RODENT950表示，華為的新芯片應(yīng)該在2021年發(fā)布，可能會出現(xiàn)在華為Mate 50系列智能手機(jī)上，預(yù)計將在第四季度發(fā)布。
 

GizmoChina稱，行業(yè)觀察人士預(yù)計，三納米移動芯片至少在兩年內(nèi)不會出現(xiàn)，因此如果華為真的成功實現(xiàn)這一目標(biāo)，其他制造商可能會效仿。如果報道屬實，高通技術(shù)公司也可能會改用三納米制程，而據(jù)報道三星電子有限公司決定跳過四納米制程直接使用三納米制程。預(yù)計蘋果公司也將宣布由臺積電生產(chǎn)的三納米處理器，但預(yù)計要到2022年才會上市。
 

但業(yè)內(nèi)對于華為實際生產(chǎn)芯片的能力仍存在很大疑問,由于美國的制裁，華為一直處于“實體名單”中。
 

美國新規(guī)定禁止使用美國軟件和技術(shù)的外國半導(dǎo)體制造商向華為發(fā)貨，除非它們首先獲得美國政府的特殊許可。去年，它迫使TMSC和其他芯片制造商停止接受海思的訂單。
 

目前全球只有少數(shù)芯片制造商有能力制造三納米處理器，因為較小的晶體管需要非常精密的儀器和機(jī)器。由于美國的制裁，目前唯一能供應(yīng)海思硅的芯片制造商是其他中國公司，如中芯國際和華宏半導(dǎo)體。但這兩家公司目前都沒有能力制造這種芯片。
 

現(xiàn)實情況是，即使海思真的在研發(fā)一款三納米處理器，也很可能只存在于紙面上，而且只有在華為設(shè)法解除這些制裁的情況下才會成為現(xiàn)實。