2月3日消息(南山)近日,中國證監會陜西監管局披露了國泰君安證券股份有限公司關于陜西源杰半導體科技股份有限公司輔導備案申請報告,源杰半導體擬在上海證券交易所科創板上市。
報告顯示,源杰半導體聚焦光通信行業,主營業務為激光器芯片的研發、設計與銷售。公司產品主要應用于光纖到戶、數據中心與云計算、5G 移動通信網絡、工業物聯網等科技前沿領域,成功實現了2.5G、10G及25G分布反饋(DFB)激光器芯片的量產,并得到國內多家光通信行業公司認證通過。
源杰半導體主要產品為分布反饋(DFB)激光器芯片。DFB激光器芯片能夠將電信號轉化為光信號,屬于有源光芯片,是光發送器件的核心元件。DFB 激光器芯片廣泛應用于高速光信息傳輸領域,主要應用場景包括光纖到戶、4G/5G 無線基站、數據中心內部互聯等。公司產品還包括法布里-珀羅(FP)激光器芯片和大功率激光器芯片。
在源杰半導體公布的三年營業數據中,2017年凈利潤虧損1797萬元。第二年源杰半導體扭虧為盈,實現凈利潤1725萬元;2019年實現盈利1360萬元。發行人預計2020 年凈利潤為正且營業收入不低于1 億元,2020 年預計市值不低于10 億元。
值得一提的是,華為旗下哈勃投資是源杰半導體的股東之一,持股比例為4.36%。據天眼查顯示,2020年9月,哈勃投資對源杰半導體進行投資,這是哈勃投資在西安投資的第1家半導體芯片企業。
