近日，國內高端半導體設備企業「普萊信智能」宣布，完成1億元的B輪融資，由元禾厚望領投，老股東云啟資本、光速資本、復樸資本等跟投。本輪融資將進一步助力普萊信智能推進先進封裝設備、MiniLED巨量轉移設備等產品研發和量產，幫助公司全面掌握先進技術，加速半導體封裝設備國產化，同時幫助公司擴大產能以滿足不斷增長的市場需求，建立華東分公司及全球化市場推廣。

 

普萊信智能是36氪曾經報道過的一家高端裝備平臺型企業，該公司的主要發展路線是基于自主研發的運動控制器、伺服驅動器、直線電機、機器視覺等底層核心技術平臺，開發高端生產設備。如今，普萊信已經發展了半導體封裝設備、超精密繞線設備兩大產品線，為IC封裝、光通信封裝、MiniLED封裝及電感等行業提供高端裝備和智能化解決方案。目前普萊信系列產品已經被華為、立訊、富士康、銘普光磁等國內外大公司采用，已大批量出貨。

 

具體來說，普萊信智能的半導體封裝設備產品線包括IC高速全自動固晶機系列、COB高精度全自動固晶機系列COB倒裝巨量轉移設備系列。其中，8吋/12吋高端IC級固晶機正在向先進封裝領域邁進；高精度COB固晶機，貼裝精度達到正負3微米，專為高端光模塊，硅光等高精度封裝產品設計；36氪也曾詳細介紹過最新發布的MiniLED倒裝COB巨量轉移解決方案，該方案可以打破MiniLED產業的量產技術瓶頸。

 

固晶機是LED、芯片半導體、攝像頭貼裝的封裝工藝中的關鍵設備之一，主要功能是將晶片粘結在支架上。簡單來說，其工作主要分為以下幾步，首先是晶片和支架板識別、定位；然后對支架板的給定位置進行點膠處理；之后利用吸取裝置把晶片準確無誤地放置于點膠處。整套設備需要高精度的定位控制、氣動吸取控制等光機電一體系統的相關技術，有著非常高的技術壁壘。

 

“歷時三年，公司已構建擁有自主知識產權的底層技術平臺，包括：運控控制器、伺服驅動、直線電機、機器視覺及算法等先進技術，并結合具體工藝，開發的半導體封裝設備、超精密繞線設備均達到國際先進水平。”普萊信智能總經理孟晉輝表示，“以此為基礎，普萊信智能的目標是成為像發那科、西門子那樣的技術平臺型公司。”

 

從整個市場環境來看，隨著本土封裝測試企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試能力，中國的集成電路封裝測試行業發展迅速，據前瞻產業研究院發布的統計數據顯示，2012年我國集成電路封裝測試行業市場規模已達1035.7億元，2018年我國集成電路封裝測試行業市場規模突破2000億元，達到了2193.9億元，同比增長16.1%。此外，先進封裝也保持成長趨勢，Yole預計，先進封裝市場將以8%的年復合成長率成長，到2024年達到近440億美元。

 

普萊信智能董事長田興銀也告訴36氪：“半導體封裝設備、超精密繞線設備的市場需求量增長迅速。2020年初至今，東莞工廠產能已擴大3倍以上，以滿足不斷增長的市場需求。本輪融資的完成，普萊信將加大研發投入和專利布局，拓寬產品線，進一步適應先進封裝的發展趨勢。”

 

據悉，普萊信智能此前還曾由藍圖創投領投，老股東云啟資本跟投的4000萬人民幣Pre-B輪融資。