IDC的這份數據顯示,2020年Q4聯發科在中國5G芯片市場占有高達40．4%的市場份額,高居第一名;而美國高通則僅以20．1%的市場份額位居第三名,高通占有的市場份額不到聯發科的一半。

 

 

蘋果則以22．4%的市場份額位居第二名,蘋果在2020年9月才發布第一款5G手機iPhone12,iPhone12則在2020年10月上市,僅僅兩個月時間就占有超過兩成的市場份額,可見iPhone12實在太受中國消費者歡迎。

 

IDC列出了2019年Q4至2020年Q4中國5G芯片市場的數據,數據顯示此前在中國5G芯片市場占據優勢的其實是華為,不過由于眾所周知的原因,華為迅速衰退,至2020年Q4僅以15．1%的市場份額位居第四名,而華為讓出的市場份額主要由聯發科和蘋果分享。

 

 

一年多時間以來,聯發科在中國5G芯片市場的份額上升迅猛是由多種因素造成的。首先是由于美國對華為采取的措施,導致中國手機企業普遍感覺到唇亡齒寒,因此紛紛減少了對高通芯片的采用比例,而大幅增加了對聯發科芯片的采購比例。

 

其次是聯發科芯片的價格較低,聯發科在技術上稍微不如高通,品牌號召力也不如高通,這從中國手機企業推出的旗艦手機普遍采用高通芯片可見一斑,不過在占比更大的中低端手機市場,中國手機企業為了降低成本顯然更愿意采用聯發科的芯片。

 

再次是高通需要支持5G毫米波技術導致成本和穩定性方面不如聯發科,在全球市場僅有美國以及其他非常有限的國家采用5G毫米波技術,因此除高通之外鮮有其他手機芯片企業支持5G毫米波技術,而高通則義無反顧的要支持5G毫米波技術,這就導致高通的5G芯片成本過于昂貴以及功耗過高等問題,今年初高通發布的高端芯片驍龍888出現功耗過高的部分原因可能就是支持5G毫米波技術。

 

這些因素綜合起來,導致中國手機企業不太愿意高通的芯片,而大比例采用聯發科芯片,由此聯發科得以在中國5G芯片市場后來居上,最終碾壓了高通。

 

 

聯發科暫時已取得了對高通的領先優勢,不過聯發科恐怕很難保持這種領先優勢,高通目前也認識到了中低端芯片的重要性,已規劃推出多款中低端芯片,為了贏回市場份額估計高通很可能也會跟隨聯發科降低中低端5G芯片的價格以奪回市場,而中國手機企業當然也不希望過于依賴聯發科因此而增加對高通芯片的采用比例,兩者的市場份額差距或許會迅速減少。