日前，封測大廠日月光投控旗下環(huán)旭電子設(shè)立微小化研發(fā)創(chuàng)新中心，加速系統(tǒng)級封裝（SiP）模組新應(yīng)用，預(yù)估未來3到5年應(yīng)用在Android系統(tǒng)以外的SiP業(yè)績將超過10億美元。

 

環(huán)旭電子董事長陳昌益指出，目前環(huán)旭SiP業(yè)務(wù)仍集中在少數(shù)客戶和應(yīng)用，但看好未來5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動駕駛等帶動微小化模塊需求，環(huán)旭設(shè)立微小化研發(fā)創(chuàng)新中心，將針對不同終端產(chǎn)品，挖掘微小化模塊新機會。

 

陳昌益指出，系統(tǒng)級封裝量增長可帶動標(biāo)準(zhǔn)化，也可降低成本。透過設(shè)立微小化研發(fā)創(chuàng)新中心，環(huán)旭電子能夠應(yīng)對未來電子芯片輕薄短小的設(shè)計趨勢。

 

去年，環(huán)旭電子在大客戶以外（Android客戶為主）的SiP業(yè)績規(guī)模約為1.5億美元，主要是Wi-Fi模塊和穿戴產(chǎn)品用模組等，預(yù)估今年SiP大客戶以外業(yè)績可到2億美元，未來3到5年目標(biāo)大客戶以外的SiP業(yè)績將超過10億美元。