近日，上海芯元基半導體科技有限公司(以下簡稱“芯元基”)宣布完成逾1億元B輪融資，由張江浩成領投，上海自貿區基金、浦東新產投等跟投，老股東杭州創徒繼續追加投資。 芯元基本輪融資主要用于打造其在安徽省池州市落地的首條GaN基DPSS襯底和UVA365nm芯片規模化生產線。
芯元基成立于2014年，是一家半導體元件研發生產商，主要從事以GaN為主的第三代半導體材料和電子器件的生產、銷售，擁有LED芯片DPSS復合襯底、藍寶石襯底化學剝離和WLP晶圓級封裝等系列LED芯片生產技術。
2020年11月，芯元基第三代半導體氮化鎵項目正式簽約落戶安徽池州高新區。據池州日報當時報道，該UVA及DPSS項目總投資6億元，規劃用地約100畝，分兩期建設：其中一期投資2億元，打造一條GaN基DPSS襯底生產線，一條UVA365nm芯片生產線，并建設配套設施等;二期投資4億元，建設行政、生產一體化廠房及配套， 計劃于2023年6月前實現年度銷售收入不低于1億元。
