據浙江證監局官網披露的文件顯示，紹興中芯集成電路制造股份有限公司擬前往A股IPO，海通證券任輔導機構，輔導期大致為2021年7月至10月。
紹興中芯集成成立于2018年3月9日，由中芯國際、紹興市政府、盛洋集團共同出資設立。注冊資本50.76億元，總部位于浙江紹興，以微機電（MEMS）和功率器件（Power）工藝技術為基礎，專注于傳感、連接、功率的特色半導體系統代工服務。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到系統模組，向上延伸到設計服務。紹興中芯無控股股東和實控人，中芯國際控股有限公司為其二股東，持股比例為19.57%。
據中芯紹興官網信息，2018年5月18日，中芯集成電路制造（紹興）項目正式開工奠基，項目位于越城區皋埠鎮，總投資58.8億元，用地207.6畝，新建14.65萬平方米的廠房，建設一條集成電路8寸芯片制造生產線和一條模組封裝生產線，一期規劃建設總用地面積138386平方米。
項目于2019年6月結構封頂，2020年1月正式投產。形成芯片年出貨51萬片和模組年出貨19.95億顆的產業規模，規模化量產麥克風、慣性、射頻、MOSFET以及IGBT等產品的芯片和模組。
資料顯示，中芯集成主要布局三大工藝平臺：一是MEMS平臺，包括MEMS麥克風、壓力傳感器、超聲波傳感器、振蕩器、加速度計、陀螺儀；二是提供完整的MOSFET工藝平臺，包括溝槽式MOSFET、分柵式MOSFET以及超結MOSFET，包括先進的背面工藝以及特殊金屬沉積工藝等；三是立足場截止型（FieldStop）IGBT結構，600V~1200V等器件工藝均已實現大規模量產，同時提供快恢復二極管的代工服務。另外中芯集成還為客戶提供從晶圓生產制造到功率模塊封裝測試的一站式服務，包括了大功率IGBT模塊、MOSFET IPM模塊和其他系統級集成封裝。
