近期，中國證監會網站披露貴州振華風光半導體股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導備案材料。信息顯示，貴州振華風光半導體股份有限公司（以下簡稱“振華風光半導體”）于7月5日與中信證券有限公司（以下簡稱“中信證券”）簽訂了輔導協議，并于7月5日到貴州證監局進行了輔導備案登記。

 

圖片來源：中國證監會官網截圖

 

根據輔導備案情況表，振華風光半導體擬于2021年9月上報IPO材料，擬申報板塊為上海證券交易所科創板，擬募集資金10億元，募投項目擬圍繞研發中心建設、封測產業線、補充流動資金等項目開展，具體項目待定。

 

圖片來源：公示文件截圖

 

資料顯示，振華風光半導體成立于2005年8月，注冊資本15000萬元，是一家專注于高可靠半導體模擬集成電路的研發、制造、銷售一體的半導體模擬集成電路企業，主營業務為從事半導體集成電路設計、研發、生產（封裝、測試）、銷售及服務，主要產品包括放大器、接口驅動、轉換器、系統封裝專用集成電路、電源電路等。

 

據介紹，振華風光半導體已研發115款國產化芯片，另有40款芯片在研，在貴陽和成都分別設有芯片設計中心，在貴陽建有單片集成電路（國軍標）、后膜混合集成電路（國軍標）和高可靠塑封3條生產線和1個檢測中心，具備6英寸晶圓減薄、背面金屬化、芯片劃片、封蓋等工藝能力。

 

根據公示文件資料，截至報告簽署日，中國振華電子集團有限公司直接持有振華風光53.49%股權，為振華風光半導體的控股股東。中國電子信息產業集團有限公司(國務院持股100%）為振華風光半導體實際控制人。