日前，芯謙集成電路和大硅片用拋光墊產業化項目環境影響報告書公眾意見征求的登報公示。

 

公示內容顯示，上海芯謙集成電路有限公司（以下簡稱“上海芯謙”）將在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區建設芯謙集成電路和大硅片用拋光墊產業化項目，項目建設內容為建設一條年產10萬片的半導體用拋光墊生產線。公眾提出意見的起止時間為8月16日至8月23日止。

 

圖片來源：浦東時報截圖

 

根據公示網絡鏈接的征求公眾意見的環境影響報告書，上海芯謙于2021年1月在上海注冊成立，公司主要從事半導體化學機械拋光耗材的生產與研發。芯謙通過與上海集成電路材料研究院引領的集成電路材料研發項目合作，啟動本項目的建設。

 

報告書介紹稱，化學機械拋光技術(CMP) 是集成電路制造中獲得全局平坦化的一種手段，具體工藝由拋光設備、拋光液和拋光墊組成。其中CMP拋光材料主要包括拋光液、拋光墊、調節器、清潔劑等，而主要的關鍵材料即拋光液和拋光墊，其市場份額分別占比分別為 49%、33%。拋光液的作用主要是為拋光對象提供研磨及腐蝕溶解，通常為影響化學機械拋光的化學因素，拋光墊的作用主要是傳輸拋光液，傳導壓力和打磨發生化學反應的材料表面，通常為影響化學機械拋光的機械因素。

 

圖片來源：芯謙集成電路和大硅片用拋光墊產業化項目環境影響報告書截圖

 

報告書指出，目前，拋光墊是晶圓芯片制程中“卡脖子”的關鍵材料，全球市場上美國基本形成CMP拋光墊市場的壟斷，我國CMP拋光墊對外依賴率為98%。上海芯謙團隊有著研發并實現量產集成電路用CMP拋光墊的豐富經驗和自主知識產權，本次擬投資一億元租賃臨港新片區江山路2699弄翡翠園12號廠房101（北側車間），新建“芯謙集成電路和大硅片用拋光墊產業化項目”，主要建設內容為一條年產10萬片的半導體用拋光墊生產線。