英特爾近日宣布，晶圓代工服務(wù)部門將為美國國防部“RAMP-C”（Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial）計畫的第一階段提供晶圓代工服務(wù)，與IBM、新思科技（Synopsys）、Cadence等公司合作。

 

全球芯片短缺之際，美國政府正致力打造屬于自己的芯片制造生態(tài)系，因為多數(shù)美國IC設(shè)計企業(yè)都是無晶圓廠，需仰賴亞洲晶圓代工業(yè)者；這也使得大多數(shù)的先進制程集中亞洲。

 

為此，美國國防部提出RAMP-C計劃，只在強化供應(yīng)鏈安全，并加速美國自身的芯片制造、封裝和IC設(shè)計能力。該計劃的主要目標是在美國本土設(shè)計并生產(chǎn)先進制程芯片，確保芯片長期供應(yīng)。

 

英特爾在近日宣布，旗下晶圓代工服務(wù)部門將參與此項計劃，并與IBM、新思科技（Synopsys）、Cadence等公司合作，為RAMP-C計劃的第一階段提供晶圓代工服務(wù)。英特爾在今年成立晶圓代工部門，正式宣布投入晶圓代工業(yè)務(wù)，將為自身或其他客戶生產(chǎn)芯片；同時也已投資200億美元于美國亞利桑那州建設(shè)兩座全新的晶圓廠，擴充產(chǎn)能以滿足市場需求。

 

英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，過去一年學到的最大教訓之一，是體會到半導體戰(zhàn)略的重要性，以及強大的半導體產(chǎn)業(yè)對美國而言具備何種價值；而英特爾是唯一一家設(shè)計同時也從事制造先進處理器的美國半導體企業(yè)。

 

英特爾晶圓代工服務(wù)總裁Redhir Thakur則指出，結(jié)合英特爾的客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴（包括IBM、Cadence、Synopsys等），將幫助加強美國半導體供應(yīng)鏈，并確保美國在研發(fā)和先進制造方面保持領(lǐng)先地位。