公告顯示，飛鹿半導體注冊資本1000萬元。其中，飛鹿股份認繳出資額約392萬元，占注冊資本約39.2%；飛鹿股份全資子公司飛鹿嘉乘認繳出資額約45萬元，占注冊資本約4.5%；關聯方盛利華、范國棟、劉雄鷹及其他非關聯投資人認繳出資額約65萬，占注冊資本約6.5%；黃立志認繳出資額138萬元，占注冊資本13.8%；王鋒認繳出資額260萬元，占注冊資本26%；博源并購認繳出資額100萬元，占注冊資本10%。

 

屆時，飛鹿半導體將納入飛鹿股份合并財務報表范圍內。

 

此次擬設立飛鹿半導體，主要涉及濕電子化學品、電子級樹脂材料、半導體封裝材料的開發、生產和銷售及進出口業務等。

 

據介紹，濕電子化學品等是半導體制造材料中必不可少的核心材料，從事材料行業的飛鹿股份在其中的化學品、樹脂材料等領域擁有一定基礎優勢。據相關人員介紹，飛鹿半導體股東之一王鋒是從事于半導體行業十幾年的資深人士，擁有較強的半導體材料市場資源及半導體材料相關業務銷售能力；飛鹿半導體技術團隊則將由中國科學院大學博士黃立志為主的高端人才組成。

 

此次擬設立飛鹿半導體，是飛鹿嘉乘充分發揮其在新興產業領域的投資效能，助力飛鹿股份向新產業發展的又一案例。