眾所周知,芯片企業一般分為三種,一種是Fabless,稱之為無晶圓廠商,這種芯片廠商只設計不制造,比如華為,高通、蘋果,聯發科等。
一種是IDM,這是即制造又設計,比如intel、三星。還有一種是Foundry,稱之為芯片代工廠,只制造不設計,比如臺積電、中芯國際等。
這種分工,在全球產業鏈一體化的情況下,確實是比較好的,大家各司其職,做自己最擅長的事情,資源不至于浪費。但如果在全球產業鏈無法一體化的情況下,那就麻煩大了,畢竟科技無國界,但企業是有國界的。
所以我們看到華為因為是Fabless企業,自己不參與芯片制造后,就被卡了脖子,自去年9月15日后,找不到廠商來生產麒麟芯片了,在缺芯的情況下,導致華為手機銷量急劇下滑。
也自這件事情之后,大家就一直在傳聞,華為或進入芯片制造領域,成為一家IDM廠商,自己制造自己設計出來的芯片,這樣就不怕卡脖子了。
而前段時間,華為輪值董事長郭平正式表態了,他說將來,華為不僅能夠設計得出,還能夠造得出芯片,還能夠持續領先。
為何郭平敢這么說,在我看來是因為華為雖然目前不制造芯片,但現在旗下的哈勃投資,差不多已經投資了芯片的全產業鏈了,離制造也不遠了。
首先是EDA企業,這是芯片制造的最上游,華為哈勃在這一領域布局了4家企業。
再說光刻機領域,這也是當前最卡脖子的環節,華為哈勃投資了北京科益虹源光電技術有限公司,這是光刻機光源供應商,上海微電子生產的光刻機,使用的光源就是科益虹源的。
在光刻膠領域,華為哈勃也投資了徐州博康信息化學品有限公司,徐州博康是國內最早量產光刻膠單體的企業,也曾是幾大海外光刻膠巨頭的原材料供應商。
再看看其它設備領域,華為哈勃也投資了全芯微電子,這家公司的主要產品有勻膠顯影機、去膠剝離機、單晶圓清洗機、單片濕法刻蝕機等。
此外華為還投資了封測領域的設備、材料供應商,比如投資了上海本諾電子,深圳中科飛測,強一半導體等,這些企業是生產封測設備的。
