近日，華為在半導體領域的布局無論是對內還是對外都可謂是動作頻頻。
對內，華為大幅增加了對其投資機構深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“深圳哈勃”）的注冊資本。對外，華為通過深圳哈勃再一次布局半導體，投資了芯片設計公司重慶物奇微電子有限公司（以下簡稱“物奇微電子”）。
深圳哈勃注冊資本增至45億元
天眼查信息顯示，深圳哈勃工商信息于9月23日發生變更，其注冊資本由此前的20億元變更為45億元，增幅高達125%。
△Source：天眼查截圖
其中華為技術有限公司對其的出資額由13.8億元增至31.05億元，華為終端（深圳）有限公司對其的出資額由6億元增至13.5億元，而哈勃科技投資有限公司對其的出資額由2000萬元增至4500萬元。
增資完成后，三家股東對深圳哈勃的持股比例不變，依然分別為60%、39%、以及1%。
△Source：天眼查截圖
自今年4月成立以來，深圳哈勃對外投資的企業數量超10家，其中大多數為集成電路產業鏈企業，包括強一半導體、徐州博康、天域半導體、深迪半導體、知存科技、天仁微納等，平均每個月新增對外投資企業2家。
持股8%，華為再投資半導體芯片公司
今日（9月29日），深圳哈勃再次投資了一家半導體企業——重慶物奇微電子有限公司（以下簡稱“物奇微電子”）。
△Source：天眼查截圖
天眼查信息顯示，物奇微電子的工商信息于今日發生變更，注冊資本從4676.2564萬元變更為5082.8874萬元，同時新增股東深圳哈勃和董事何剛。增資完成后，深圳哈勃為物奇微電子第四大股東，持股8%。
△Source：天眼查截圖
資料顯示，物奇微電子于2016年11月在重慶渝北區仙桃數據谷注冊成立，其運營主體為重慶物奇科技有限公司，是一家半導體芯片設計公司，致力于提供物聯網和人工智能領域高度整合的芯片解決方案，主攻物聯網通訊、安全、終端智能市場，主要包括藍牙、Wi-Fi、人工智能及電力線載波通訊四大產品線。
