10月18日，四川和芯微電子股份有限公司舉辦了一場線上產品發布會，以“Cenchip”品牌發布了五款射頻芯片，包括國內首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM芯片，一款5G高功率WiFi5 FEM芯片和兩款高功率WiFi PA芯片，具有“高頻頻段”、“高線性輸出功率”和“高端進口產品管腳兼容替代”三大亮點。
高頻頻段，是指WiFi6(包含WiFi6E)的工作頻段是5~7GHz，遠高于4G/5G手機的2~4GHz工作頻段，芯片設計難度非常大。
高線性輸出功率，是指WiFi6的線性輸出功率是在-43dB DEVM條件下測得的，相比之下，WiFi5線性輸出功率是在-35dB DEVM條件下測得的，WiFi6的功放線性度指標要求高了很多；再考慮到WiFi6的最高帶寬是160MHz，是WiFi5最高帶寬80MHz的兩倍，傳統的WiFi5功放在WiFi6最高帶寬時進行測試，輸出線性功率往往不到原來的四分之一，WiFi6射頻芯片的設計難度大幅提升。
高端進口產品管腳兼容替代，本次發布的芯片主要對標美國Skyworks和Qorvo高功率WiFi6射頻FEM芯片，封裝尺寸為3x5mm QFN24。
無線通信系統都是由射頻前端和基帶處理兩個主要功能構成，基帶處理芯片一般是用CMOS工藝進行制造，射頻前端在功率比較小的時候可以集成在基帶芯片內部，這些集成了射頻功放的基帶芯片廣泛用在IOT通訊設備等。
對于很多高線性度高功率要求的無線通訊芯片，主要是用GaAs (砷化鎵)工藝進行制造，因為砷化鎵材料的電子遷移速率是硅材料的210倍，從物理性質上決定了砷化鎵工藝的高頻性能遠超硅工藝。美國三大巨頭Skyworks、Qorvo和Broadcom占據了全球獨立PA市場93%的市場份額。
和芯微電子是國內首家專注于高功率WiFi射頻芯片研發的公司，現在已經開發了全系列3x5mm尺寸的WiFi6 2.4G&5G和WiFi5 5G的射頻FEM芯片，WiFi6E的產品也在研發當中，同時開始布局WiFi7的產品研發。
