鑫芯半導體于2017年成立，致力于12寸大硅片研發與制造業務，直接切入28納米及以下的晶圓工藝節點，力爭通過具有10nm成功研發經驗的技術團隊，逐步實現10nm及以下技術節點300mm硅片的供應，提高集成電路產業的自主可控程度。公司匯集了全球前五大及國內硅片領域專業人才，覆蓋硅片生產的前道、中道、后道環節，核心團隊擁有10nm大硅片量產經驗及7nm大硅片研發經驗，是國內半導體硅材料領域人才配備最為齊全、技術布局最為完整的企業之一。公司通過自主研發及技術整合，成功掌握業界先進的硅片技術路線，核心專利覆蓋長晶、切割、研磨、拋光、清洗、外延、包裝、檢測等硅片制造全流程，為國產硅片走向市場，打破外資壟斷打下了堅實基礎。同時，公司掌握核心設備單晶生長爐的研發及生產能力，其各項指標均能對標國際大廠，實現了“設備+工藝+生產”的優勢閉環。

 

公司規劃產能為60萬片/月，硅片產品種類齊全，涵蓋300mm重摻、輕摻的測試片、拋光片、外延片，主要用于邏輯芯片、存儲芯片等。公司一期10萬片/月產能于2020年10月投產，產品獲得下游客戶認可，目前已獲得國內外知名廠商的批量訂單，出貨量穩定攀升。

 

鑫芯半導體總裁、鑫晶半導體董事長鄭加鎮博士表示，鑫芯半導體專注于12寸半導體硅片的研發和制造，致力于成為具備全球競爭力的半導體硅片企業，為國家半導體產業發展和突破上游大硅片“卡脖子”制約做出我們應有的貢獻。時值公司12寸硅片技術、銷售取得重大進展之際，公司啟動A輪融資成功引進了包括信達風、沂景、石溪、瑞芯、寶鼎、華菱、中超等國內知名投資機構，公司將借助資本的力量，快速提升產能爬坡和面向先進工藝的產品研發和銷售。