近日，蘇州錦藝新材料科技股份有限公司（以下簡稱“錦藝新材”）宣布獲得來自中電科研投基金領(lǐng)投，晨道投資、國新國同、國發(fā)創(chuàng)投、國投創(chuàng)業(yè)等跟投的戰(zhàn)略融資（具體金額未透露）。據(jù)悉，錦藝新材股東還包括華為旗下哈勃投資（此前曾戰(zhàn)略投資錦藝新材）、哇牛資本、國投創(chuàng)業(yè)、遠(yuǎn)致瑞信、百瑞信托等眾多機(jī)構(gòu)。
錦藝新材成立于2005年，是一家無機(jī)非金屬新材料生產(chǎn)商，致力于提供高端無機(jī)非金屬粉體新材料應(yīng)用解決方案，產(chǎn)品涉及球形微粉、氧化鋁、二氧化硅、白炭黑、滑石粉等種類，廣泛應(yīng)用于5G通信設(shè)備、移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、鋰電池等新能源、環(huán)保涂料、工程塑料和先進(jìn)陶瓷等新興領(lǐng)域。作為專注于高端無機(jī)非金屬粉體材料的進(jìn)口替代及首創(chuàng)開發(fā)的國家高新技術(shù)企業(yè)，其在復(fù)合深加工、材料合成、表面處理等技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)處于國際領(lǐng)先水平，也是國內(nèi)極少數(shù)高端粉體應(yīng)用解決方案企業(yè)之一。
如在5G覆銅板（主要由基板、銅箔和覆銅板粘合劑三大部分構(gòu)成，其中基板是由高分子合成樹脂、增強(qiáng)材料和填料組成的絕緣層壓板）方面，錦藝新材的高頻高速、高導(dǎo)熱、封裝、HDI等系列產(chǎn)品，涵蓋了5G覆銅板所有應(yīng)用，其率先在覆銅板行業(yè)填料領(lǐng)域完成進(jìn)口替代，目前也是唯一一家?guī)缀跖c所有的覆銅板企業(yè)有合作的公司。
錦藝新材在新材料領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力和其在相應(yīng)領(lǐng)域的國產(chǎn)替代能力對機(jī)構(gòu)投資者有較強(qiáng)的吸引力。如此前華為方面正是看中了錦藝新材料的研發(fā)能力，錦藝新材在5G板塊中覆銅板、導(dǎo)熱、半導(dǎo)體等諸多關(guān)鍵材料上的替代進(jìn)口也被華為看好。
