近日，滁州華瑞微電子科技有限公司半導體IDM芯片項目竣工投產。滁州華瑞微電子半導體IDM芯片首期項目已購置300臺套進口光刻機、離子注入機、等離子刻蝕機等設備，該公司近日已進入試產階段，主要生產6英寸晶圓。

 

據悉，華瑞微半導體IDM芯片一期項目的建成投產，創造了多個第一新突破，是國內晶圓體建設速度第一、滁州市第一家晶圓體制造廠、南譙-浦口合作基金投資的第一個項目、南譙-浦口合作共建產業園首個投產項目。

 

 

日本羅姆半導體（RohmSemiconductor）周三（12日）宣布，由于天津市擴大防疫實施移動限制，當地半導體工廠已于9日起暫時停工，復工日期未定。天津工廠生產LED及光學傳感器等產品。

 

羅姆半導體在新聞稿中說，1月9日，天津市發現新冠病毒Omicron變異株確診病例，根據天津市政府指示，全市范圍展開全員PCR核酸檢測并采取人員流動管控措施。受此影響，羅姆天津工廠自1月9日開始臨時停止生產，再度開工復產的時間未定。"羅姆天津工廠生產二極管 （Diode）、發光二極管 （LED）、激光二極管 （LD）、光學傳感器及 LED 顯示器等。

 

據媒體報道，住友金屬礦山開始量產新一代功率半導體使用的晶圓，新一代功率半導體面向純電動汽車(EV)等的需求有望擴大。材料采用的是碳化硅，與普通的硅基半導體等相比，新一代功率半導體可大幅降低電力損耗。

 

預計2025年實現月產1萬片。住友礦山力爭首先將新晶圓用于家電產品等，預計2025年度以后配備于電動車等。

 

 

長電科技1月13日在投資者互動平臺表示，公司國內工廠目前有從事IGBT封裝業務，主要面向汽車電子和工業領域，同時已具備SIC，GaN第三代半導體的封裝和測試能力。目前已面向光伏和充電樁行業進行出貨第三代半導體產品。

 

 

鴻海集團于 1 月 12 日宣布，今年將持續執行 3+3 戰略，分別是三大未來產業和三大核心技術。除了擴展智能電動車開放平臺和三大原型車款之外，鴻海還將發展第三代半導體技術（SiC 碳化硅元件等），及先進硅光電子技術整合，應用在電動車和機器人產品上。這三大未來產業分別為：電動車、數字健康、機器人，三大核心技術是：人工智能、半導體、新世代通訊。三大未來產業現有的市場規模龐大，每個產業規模 3 萬億美元以上，并且年復合增長率大于 20%。三大核心技術可做為集團發展三大產業的核心競爭力。

 

 

封測大廠日月光投控旗下環旭電子（601231）日前在官網表示，正切入功率半導體國際大廠的電源模組的組裝生產與測試，近期獲得歐美與日系客戶青睞，規劃今年量產電動車用逆變器(Inverter)使用的IGBT與碳化硅電源模組。

 

以上信息由半導體產業網根據公開信息匯總整理近日，滁州華瑞微電子、日本羅姆半導體、住友金屬礦山、長電科技、鴻海集團、環旭電子最新動態如下：

 

以上信息由半導體產業網根據公開信息匯總整理