1月27日消息，經歷中止上市的比亞迪(002594)半導體終于在深交所創業板首發上會，如無意外，比亞迪半導體將成為第一家車載芯片的上市公司。
據深交所創業板上市委2022年第5次審議會議結果公告顯示，比亞迪半導體股份有限公司創業板IPO成功過會。公告稱，比亞迪半導體股份有限公司（首發）符合發行條件、上市條件和信息披露要求。
招股書顯示，比亞迪半導體成立于2004年，比亞迪半導體主營業務為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體的研發、生產及銷售，以及提供晶圓制造、封裝測試等服務。其中功率半導體收入貢獻度最大，2018—2020年以及2021年1-6月，功率半導體營收分別為4.38億元、2.97億元、4.61億元、4.65億元，占總營收比例分別為33.04%、27.7%、32.41%、38.07%。據了解，功率半導體產品除供應比亞迪集團外，已進入小康汽車、宇通汽車、福田汽車、瑞凌股份、北京時代、英威騰、藍海華騰、匯川技術等廠商的供應體系。
從整體營收來看，比亞迪半導體業績波動較大。2018—2020年以及2021年1-6月，比亞迪半導體分別實現營收13.40億元、10.96億元、14.41億元、12.35億元，凈利潤分別為1.04億元、8511.49萬元、5863.24萬元、1.84億元。值得注意的是，比亞迪半導體2021年半年的營收以及利潤，已經接近甚至超過前幾年的全年營收。
比亞迪半導體指出，2021年1-6月，公司主營業務收入相較于上年同期大幅增長，主要原因一是下游新能源汽車銷量增加，帶動公司車規級產品銷售大幅增長，公司車規級功率半導體、智能控制 IC板塊的車規級 MCU、智能傳感器板塊的車載影像傳感模塊與電磁傳感器隨新能源汽車的需求增長而放量增長；二是受全球芯片供應緊張影響，下游家電、工業控制等客戶為保證供應鏈安全，加大了對國產芯片廠商的采購力度，公司工業級功率半導體產品、工業級MCU芯片等收入大幅增長。
從毛利率水平來看，2018—2020年以及2021年1-6月，比亞迪半導體主營業務毛利率分別為26.21%、30.13%、27.92%和 32.74%，相對較為穩定，主要受產品結構和各類產品毛利率變化的影響。其中功率半導體毛利占比分別為 30.68%、30.98%、34.81%和 45.33%，整體呈逐年上升趨勢。
招股說明書顯示，比亞迪半導體本次發行股數不超過5000萬股，占發行后總股本的比例不低于10%，擬募資20.0094億元，將投建功率半導體芯片關鍵技術研發項目（擬投入7億元）、高性能MCU芯片設計及測試技術研發項目（擬投入5.5億元）、高精度BMS芯片設計與測試技術研發項目（擬投入1.5億元），以及補充流動資金（6億元）。
比亞迪半導體強調，本次發行上市有利于拓寬比亞迪半導體的融資渠道，提升比亞迪半導體的持續經營能力。比亞迪股份不會因本次分拆上市而喪失對比亞迪半導體的控制權，本次分拆上市不會對比亞迪股份其他業務板塊的持續經營運作產生實質性影響，不會損害比亞迪股份的獨立上市地位，不會影響比亞迪股份的持續經營能力。
比亞迪半導體指出，公司本次募集資金運用緊密圍繞主營業務進行，就功率半導體、智能控制 IC業務的關鍵技術進行研發，持續提升產品性能、擴大產品種類、順應下游應用發展趨勢，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。
