消息面上，歐盟2月8日正式公布《芯片法案》，計劃至2030年大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額至20%，并瞄準2nm及以下工藝的芯片生產能力，加強供應鏈本土化，對人才培養、區域合作等均有指引。同時，美國眾議院2月4日通過了《2022美國競爭法案》，韓國1月11日通過《半導體特別法》，日本也于2021年底出爐《半導體產業緊急強化方案》。

 

中銀證券認為，全球主要地區積極提出振興本土半導體業法案，彰顯未來經濟發展對半導體的迫切需求，將推高半導體產業長期空間的天花板。

 

全球經濟數字化加速轉型，芯片成為眾多嶄新技術和應用場景的核心載體，用量和工藝復雜度都日漸增加。歐盟、美國、韓國、日本、中國等國家/地區陸續推出半導體激勵措施，以提升本地區在全球半導體產業的市場份額，試圖取得市場和技術的話語權，歐盟擬投入430億歐元，至2030年在全球芯片生產的市場份額從10%增加到20%；美國擬投入520億美元，大力促進芯片投資，擴大本國芯片廠建設；日本于2030年將日本半導體企業的營收提高至2020年的3倍，吸引赴日建設新廠房；韓國推動4510億美元，2030年打造成綜合半導體強國，引領存儲芯片、系統芯片，投資產業鏈一體化產業帶。各區域的產業博弈將持續推動半導體產業投資，全球半導體產業投資將迎來新高峰。

 

據ASML發布的EU Chips Act Position Paper，近30年間，歐盟、美國、日本等地區的芯片產能占比大幅下降，而伴隨著的為中國大陸、韓國的產能占比顯著提升。出于對未來經濟發展在半導體產業的自控需求，各地區在半導體產業的供應鏈控制力度上將積極落實，進而刺激半導體全產業鏈的地區投資。

 

中銀證券表示，半導體行業正在超預期發展。由于5G、物聯網、云計算、高性能計算、汽車芯片和其他領域的快速發展和技術迭代，半導體需求將長期高企，據Gartner統計，2021年全球半導體收入為5835億美元，而據Counterpoint發布最新報告預計，到2030年半導體行業收入將達到1萬億美元。未來10年，半導體產業收入將增長約71%，CAGR約6%。