公司治理也與此類似，對于華為而言，電子消費品的對外銷售固然重要，公司對內的技術發展也同樣不可或缺。

 

近年來，美國對華為的技術封鎖時有發生，從禁止華為使用美國芯片設計軟件，到禁止擁有美國技術成分的芯片出口給華為等。多重限制之下，華為自身的技術發展就更為重要。

 

2019年美國將華為劃入實體清單，同年華為旗下哈勃科技創業投資有限公司（下稱“華為哈勃”）成立。在美國對華為進行技術封鎖的這些年，華為哈勃頻繁進行創投業務，投資業務廣泛涉獵于半導體、計算機及人工智能等高科技領域。

 

近期，華為哈勃正式備案成為私募基金管理人的消息引起市場關注。《投資者網》擬從華為哈勃的半導體產業投資布局出發，盤點其背后的一盤大棋。

 

華為哈勃所到之處，都在 “招兵買馬“。從已呈列的信息來看，華為哈勃主要以戰略投資的形式參與到投資標的內部。業內人士對《投資者網》表示，華為哈勃對各公司的戰略投資有時也以“訂單“為系帶，即被投公司成為華為的供應商，這也是華為扶持被投公司的一種方式。

 

公開資料顯示，華為哈勃的半導體投資鏈條覆蓋軟件、材料、設備、設計和封測等環節。

 

在華為哈勃的投資版圖里，“設計“類企業無疑是最早進入的那一批，且在三年內頻繁被華為哈勃加注。

 

在投資過程中，華為哈勃偏愛fabless（單純IC設計公司）、fablite（輕晶圓廠，介于fabless和IDM之間）和IDM（涵蓋設計、制造和封測等多環節的垂直整合型公司）。對于無設計環節的foundry廠商，華為哈勃投資寥寥。

 

2019年8月，華為哈勃投資杰華特微電子，后者主要技術帶頭人均在集成電路設計行業擁有多年工作經驗；2019年9月，深思考人工智能獲得華為哈勃戰略投資，公司于官網中呈列AI芯片、計算機視覺等核心技術，此次布局不只與半導體相關，更是搭上人工智能的列車；2019年10月，華為哈勃投資裕太微電子，后者現已通過車載以太網物理層芯片的車規級認證。可以看出，華為哈勃投資的公司皆擁有較高的技術含量。

 

2020年，華為哈勃又陸續投資專注于高速傳輸芯片fabless設計的新港海岸、高性能功率器件研發商東微半導體和圖像傳感器芯片研發商思特威等公司，足見華為哈勃對設計類公司的重視。

 

而隨著時間的推移，材料設備類公司也開始進入華為哈勃的投資視野。

 

 

2020年9月，美國對華為的制裁再度升級，禁止擁有美國技術成分的芯片出口給華為，這致使臺積電等代工廠商無法再出貨華為。

 

時任華為消費業務CEO的余承東對外表示：“因為沒有中國芯片制造業能支持，面臨著沒有芯片可用的問題?，F在唯一的問題是生產，華為沒有辦法生產。中國企業在全球化過程中只做了設計，這也是教訓。”

 

在認識到“只有設計遠遠不夠“之后，華為的目光落在了產業鏈其他環節中。眾所周知，芯片制造工藝繁瑣且對材料設備要求極高。公開資料顯示，從2020年底開始，華為哈勃愈發重視對于材料設備類企業的投資。

 

2020年底，華為哈勃投資全芯微電子，該公司是一家半導體裝備企業，專注于新型電子期間生產設備的研發；另投資半導體材料企業鑫耀半導體，其主要從事半導體材料砷化鎵及磷化銦襯底（單晶片）的研發和生產。

 

2021年，華為哈勃延續對材料設備企業的青睞。10月，華為哈勃入股杰馮測試，后者經營范圍包括半導體器件專用設備制造、電子專用材料研發等；11月，費勉儀器獲華為哈勃投資，該公司專注于為復雜研究課題提供解決方案的精密儀器，創新解決方案基于材料物性及電子結構測量、原子層精度的薄膜生長等領域；12月，華為哈勃入股晶拓半導體，后者是臭氧系統提供商，涉及半導體器件專用設備制造等。

 

眾所周知，第三代半導體在高溫、高壓、高功率和高頻領域將替代前兩代半導體材料，是現今發展趨勢之一。第三代半導體以碳化硅和氮化鎵為代表，華為哈勃對第三代半導體的布局力度并不小，主要圍繞碳化硅材料進行延伸。

 

在其第三代半導體投資矩陣中，有兩家老牌公司，分別是天科合達和天岳先進。天科合達曾在新三板掛牌后摘牌，天岳先進于2022年初在科創板掛牌上市。光大證券就曾在《2021第三代半導體行業研究報告》中提到這兩家可關注的襯底廠商，認為天科合達是國內導電型襯底龍頭，而天岳先進是國內半絕緣型SiC襯底龍頭。

 

此外，2020年底和2021年間，華為哈勃還入股了一些偏早期的碳化硅材料公司，例如瀚天天成、天域半導體和德智新材料。公開資料顯示，瀚天天成和天域半導體都是碳化硅外延晶片研發商，德智新材料是一家從事碳化硅納米鏡面涂層的企業。

 

 

事實上，提起材料設備，重中之重的是半導體材料光刻膠和半導體設備光刻機。

 

天風證券2021年的相關研究報告中指出，光刻膠被稱為半導體材料皇冠上的明珠，光刻膠及其配套化學品占半導體材料產值12％，行業技術壁壘和客戶壁壘高，目前主要被日本、韓國和歐美國家壟斷。

 

前瞻產業研究院《2020年中國光刻機產業全景圖》中表示，光刻機是半導體產業中最關鍵設備，光刻工藝決定了半導體線路的線寬，同時也決定了芯片的性能和功耗。

 

就如同一盤棋局，下棋者必得在關鍵處落子，才能穩占優勢。華為深諳此道，也在積極布局光刻膠和光刻機相關產業。光刻膠材料領域，華為哈勃入股光刻膠單體產業化生產商博康信息；光刻機設備領域，華為哈勃投資的天仁微納擁有Talbot光刻設備，科益虹源則是光刻機核心零部件公司。

除了光刻之外，EDA（電子 設計自動化）是我國公認 “卡脖子”的另一半導體領域。

 

東吳證券《2022芯片EDA行業研究報告》中提及，EDA是現代芯片設計的“工業母機”，2020年全球EDA市場規模僅為115億美元，卻撬動著4404億美元市場規模的半導體行業，一旦EDA這一產業鏈基礎出現問題，整個集成電路產業都會受到重大影響。

 

工欲善其事，必先利其器。目前看來，華為哈勃的投資矩陣中包含阿卡思微電子、立芯軟件、無錫飛譜電子和九同方微電子等EDA企業。

作為全球領先的ICT（信息與通信）基礎設施和智能終端提供商，對華為來說，發展半導體產業至關重要?？v觀華為對于半導體產業的布局，看得出其打通整個產業鏈條的意圖。半導體產業鏈條環環相扣，其中任何一個環節存在短板，都可能影響整個產業的發展進程。因此，華為哈勃的布局目的，或許也正是為了讓整個產業鏈條比較均衡。

 

在成為了私募基金管理人之后，華為哈勃又會參與到哪些半導體投資項目，市場正在拭目以待。

來源：投資者網