回顧2021年，中芯國際代理董事長高永崗博士表示：“2021年，是中芯發(fā)展歷程中極其不平凡的一年。全球范圍的缺芯潮和對本土、在地制造的旺盛需求給公司帶來難得的機遇，實體清單的限制又給公司的發(fā)展設置了眾多障礙。公司迎難而上，圍繞‘保障生產連續(xù)性、滿足客戶需求、緩解產業(yè)鏈短缺’這一首要任務，精準攻堅克難，并取得喜人成績。”
展望2022年，其指出，“面對疫情演變、復雜的外部環(huán)境、快速變化的產業(yè)動態(tài)，2022年對公司來說依然是挑戰(zhàn)與機遇并存。行業(yè)在整體產能供不應求的狀態(tài)下，部分應用領域需求趨緩，產能全線緊缺逐步轉入結構性緊缺的階段。如何緊跟產業(yè)發(fā)展趨勢，動態(tài)平衡存量和增量需求，彌補產業(yè)鏈結構性缺口，是公司今年的重要任務。圍繞著這一任務，公司將始終堅持合規(guī)經營，堅持“國際化”，深度融入全球產業(yè)鏈，為全球客戶服務；持續(xù)加強與客戶、供應商的戰(zhàn)略合作，穩(wěn)步推進擴產項目，鎖定存量、開拓增量，構筑產業(yè)鏈新高地。”
此外，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍也表示：“2021 年汽車工業(yè)，電力行業(yè)以及電子整機行業(yè)的熱詞都是‘缺芯’。產業(yè)升級帶來的結構性增量，疫情帶來遠程連接相關的更多需求，供應鏈轉移至當地化的生產偏好，物聯(lián)網、電動車、新能源等應用的迅猛崛起，導致了半導體產業(yè)鏈的供不應求和量價齊升。同時，對供應鏈安全的憂慮引起的備貨，產品結構性短缺引起齊套性問題，以及制造產能持續(xù)緊張拉動的擴產熱潮也貫穿了 2021 全年，這基本定義了 2022 年的格局。”
據其介紹，過去的這一年，中芯國際在“實體清單”帶來的巨大挑戰(zhàn)面前，在如何滿足客戶需求和緩解產業(yè)鏈短缺上做了堅持不懈的努力：對外，公司與供應商保持暢通交流，與產品客戶深入合作，并切實了解終端和整機行業(yè)的訴求與發(fā)展；對內，與董事會達成發(fā)展共識，快速啟動新的廠房和產能建設，梳理管理流程，營銷、規(guī)劃、采購、運營齊頭并進。
2021年，中芯國際銷售收入從 2020 年的 39 億美元跨越到 2021 年的 54 億多美元，是當年全球前四大純晶圓代工廠中成長最快的公司，毛利率、經營利潤率、凈利率等多項財務指標亦創(chuàng)歷史新高。公司全年新增 10 萬片折合 8 英寸月產能，并于去年 10 月完成北京京城新項目的主體結構封頂。
2021 年四季度，公司單季銷售收入首次超過 15 億美元，各區(qū)域收入和毛利率均有增長，新產品流片和多元化儲備亦表現活躍。
趙海軍還表示，成熟工藝方面，過去四年里布局的八個主要產品平臺具備很強的市場競爭力，精準地切入存量市場和增量市場。全年來看，高壓驅動、微控制器、超低功耗邏輯和特殊存儲器收入成長最快，其它平臺也遇到了很強的市場需求，但受到產能的限制；應用方面，物聯(lián)網和消費電子均有大幅的增長。
而FinFet 和 28 納米工藝也在穩(wěn)步推進，邏輯、射頻和低功耗等產品平臺主要應用于智能手機和數字電視、機頂盒、wifi、路由器等智能家居和消費電子產品應用。在持續(xù)耕耘的多元化客戶和多產品平臺的雙儲備效應下，產能利用率持續(xù)滿載，產出邊際效益不斷提升，進一步夯實技術護城河。
趙海軍認為，2022 年承接前一年的旺盛市場，有機遇也有挑戰(zhàn)。手機和消費產品市場缺乏發(fā)展動力，成為存量市場，供需逐步達到平衡；物聯(lián)網、電動車、中高端模擬 IC 等增量市場存在結構性產能缺口，射頻、微控制器、電源管理等應用平臺需求依然旺盛，從單純產能供給市場轉向技術創(chuàng)新和客戶體驗服務驅動市場，更加考驗公司的戰(zhàn)略定位、技術創(chuàng)新速度、產品平臺的質量與完備性、以及客戶的粘度。
其強調：“中芯國際多年積累下來的產品平臺和產能集中在細分領域，目前是產業(yè)的結構性缺口。接下來，我們會穩(wěn)中求進，在夯實已有平臺的同時，下大氣力增加技術創(chuàng)新的比重，著重提高產品的質量；助推客戶產品的競爭力，改善客戶的體驗，鎖定存量，開拓增量。”
其還介紹：“我們的擴產規(guī)劃和產能分配將緊緊圍繞著這個目標。2022年初，上海臨港新廠破土動工，為公司今年勇開新局打響第一槍。京城和深圳兩個項目穩(wěn)步推進，預計今年年底前投入生產。在2022年，我們計劃產能的增量將會多于2021年。當前，設備交付周期進一步拉長，我們在新增產能的達產時間上可能會出現一定的推后，但我們會與供應商保持戰(zhàn)略合作，努力按既定目標交付產能。這三個新項目滿產后，將使公司總產能倍增。”
產能方面，據介紹，中芯國際現在建設的產能大概可以分成三部分：第一部分是8英寸，同業(yè)基本沒有擴產8英寸，中芯國際在8英寸著力很多，從0.13到0.18微米少量的銅制程，絕大部分的鋁制程，中芯國際現在主要做的是功率IC和模擬電路，需求很大。手機里的快充和電源管理芯片(PMIC)，一部手機里面用到十幾顆，基本都是用8英寸的晶圓BCD的工藝，中芯國際在這一塊做得不錯。8英寸另外一塊是MCU，現在的需求量也比較大。
另一部分是12寸成熟制程，中芯國際的90納米到22納米用的設備基本型號是一樣的，在分配搭建產能的時候有一定的靈活性。現在主要的產能給了40納米和55納米。未來的產能也可以根據客戶產品的迭代需求調配，40納米因過去行業(yè)沒有建設那么多產能，缺口還是比較大。
