2月25日消息，星思半導體宣布，繼去年完成Pre-A輪融資后，公司近期又相繼完成Pre-A+輪和A輪融資，兩輪融資總額超1億美金，由經緯創(chuàng)投、沃賦資本領投，資金將用于加速公司第一版芯片商用進程。

 

星思半導體成立于2020年10月30日，是專注于“5G萬物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè)，目前已在上海、南京和深圳設立總部及3個研發(fā)中心，初步構建了成熟的研發(fā)體系，具有很強的產品定義、開發(fā)和行業(yè)資源整合能力，致力于以 5G連接為核心，專注研發(fā)5G連接處理器芯片、相關外圍芯片和集成應用芯片，覆蓋5G萬物互聯(lián)場景，構建以個人模塊、工業(yè)模塊、車載模塊、邊緣計算等為核心的整體解決方案。