據(jù)鈦媒體App消息，近日，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)慧能泰半導(dǎo)體宣布完成B輪數(shù)千萬(wàn)元產(chǎn)業(yè)融資，由華勤技術(shù)和龍旗科技聯(lián)合完成此次戰(zhàn)略投資。據(jù)悉，本輪融資主要用于慧能泰半導(dǎo)體持續(xù)深耕USB生態(tài)鏈并開拓工業(yè)類數(shù)字電源等新產(chǎn)品線。

 

慧能泰是一家高性能模擬和混合信號(hào)集成電路開發(fā)商，致力于打造USB、Type-C和PD生態(tài)鏈整體解決方案，已經(jīng)開發(fā)出十多款高性能的USB eMarker芯片、PD充 電端協(xié)議芯片、PD受電端協(xié)議芯片、負(fù)載開關(guān)芯片等產(chǎn)品并順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于充電適配器、高品質(zhì)線材及各類移動(dòng)設(shè)備中。