國(guó)泰君安證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)高強(qiáng)度資本開(kāi)支釋放新增產(chǎn)能，半導(dǎo)體材料受益擴(kuò)產(chǎn)后周期。半導(dǎo)體行業(yè)自2019年下半年開(kāi)啟景氣度向上周期，自2020年下半年開(kāi)啟漲價(jià)模式，產(chǎn)能緊張產(chǎn)品缺貨推升半導(dǎo)體行業(yè)新一輪高強(qiáng)度擴(kuò)容。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)動(dòng)機(jī)臺(tái)積電自2021年初持續(xù)指引高強(qiáng)度資本開(kāi)支，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)能將于2022年下半年陸續(xù)釋放，半導(dǎo)體材料行業(yè)受益擴(kuò)產(chǎn)后周期。

 

　　日韓等海外材料龍頭企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃保守，硅片等大宗半導(dǎo)體材料供需緊張持續(xù)。此輪半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能大幅擴(kuò)張，臺(tái)積電、中芯國(guó)際等龍頭企業(yè)資本開(kāi)支均創(chuàng)歷史新高，而半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)信越、SUMCO、陶氏等海外大廠資本開(kāi)支計(jì)劃相對(duì)保守。在制造產(chǎn)能大幅擴(kuò)張而材料廠商保守情況下，疊加疫情、國(guó)際關(guān)系摩擦等因素，半導(dǎo)體材料供需緊張持續(xù)。以占比最大的半導(dǎo)體硅片為例，硅片價(jià)格迎來(lái)大幅上漲，預(yù)計(jì)緊張狀態(tài)將持續(xù)至2023年下半年。

 

　　本土晶圓制造產(chǎn)線已突破良率風(fēng)險(xiǎn)，科技摩擦背景下國(guó)產(chǎn)化意愿加強(qiáng)。本土大廠中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等已突破早期的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)與良率爬坡階段，產(chǎn)能已具規(guī)模，后期擴(kuò)產(chǎn)過(guò)程中戰(zhàn)略目標(biāo)從“爬良率出產(chǎn)品”向“供應(yīng)鏈安全”傾斜，F(xiàn)ab廠國(guó)產(chǎn)化意愿有望加強(qiáng)。而近期烏俄戰(zhàn)局緊張，國(guó)際關(guān)系摩擦頻繁，作為科技戰(zhàn)焦點(diǎn)的半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化緊迫性進(jìn)一步加強(qiáng)，本土半導(dǎo)體材料將迎來(lái)加速導(dǎo)入放量階段。