中國大陸第三大晶圓代工廠合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）成功在科創板過會。

 

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，已實現150nm至90nm制程節點的量產，正在進行55nm的客戶產品驗證，具備DDIC（顯示驅動芯片）、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工藝平臺的代工能力。2020年，晶合集成12英寸晶圓年產能達約26.62萬片；2021年前半年，其12英寸晶圓代工產能為20.61萬片。

 

報告期內，晶合集成營收持續增長，2018年-2021年上半年各期營收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元和16.04億元。

晶合集成的控股股東為合肥建投，實際控制人則為合肥市國資委。本次IPO，晶合集成計劃募資95億元，將分別用于“合肥晶合集成電路先進工藝研發”、“收購制造基地廠房及廠務設施”和“補充流動資金及償還貸款”三個項目。

▲晶合集成募集資金使用計劃