近幾年，先進(jìn)封裝逐漸成為市場(chǎng)對(duì)芯片后道成品制造的主流需求，長(zhǎng)電科技加快該領(lǐng)域布局。3月11日，長(zhǎng)電科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，XDFOI全系列解決方案將以獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)為實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成擴(kuò)展更多可能性。該方案將在下半年進(jìn)入生產(chǎn)。

 

據(jù)悉，去年長(zhǎng)電科技宣布正式推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，能夠有效提高芯片內(nèi)IO密度和算力密度的異構(gòu)集成被視為先進(jìn)封測(cè)技術(shù)發(fā)展的新機(jī)遇。該封裝解決方案是新型無(wú)硅通孔晶圓級(jí)極高密度封裝技術(shù)，相較于2.5D硅通孔(TSV)封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達(dá)到2um的同時(shí)，可實(shí)現(xiàn)多層布線層，另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無(wú)源器件。

 

長(zhǎng)電科技還表示，目前先進(jìn)封裝已成為公司的主要收入來(lái)源，其中主要來(lái)自于系統(tǒng)級(jí)封裝，倒裝與晶圓級(jí)封裝等類型，2021年公司有近2/3的資本開支投入到先進(jìn)封裝相關(guān)的產(chǎn)能擴(kuò)充中，未來(lái)公司先進(jìn)封裝收入的占比將持續(xù)提升。

 

資料顯示，長(zhǎng)電科技共布局了8個(gè)基地，完整覆蓋了低、中、高端封裝測(cè)試領(lǐng)域，其中先進(jìn)封裝領(lǐng)域在近年來(lái)得到長(zhǎng)足發(fā)展。

 

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，SiP和Fan-out(eWLB)是長(zhǎng)電科技兩大亮點(diǎn)。SiP產(chǎn)品產(chǎn)品方面，特別是在在移動(dòng)終端領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技提前布局高密度系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)，配合多個(gè)國(guó)際高端客戶完成多項(xiàng)5G射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，已應(yīng)用于多款高端5G移動(dòng)終端。同時(shí)，應(yīng)用于智能車DMS系統(tǒng)的SiP模組已在開發(fā)驗(yàn)證中。

 

此外，長(zhǎng)電科技在FO-WLP和bumping的加大布局。eWLB是一種典型的FO-WLP技術(shù)，主要用于高端手機(jī)主處理器的封裝，如蘋果A10和高通820，此外FO-WLP也可應(yīng)用在3D-IC封裝上，未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮蟆Ｆ湮挥谛强平鹋笮录悠聫S的eWLB具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

 

2021年，長(zhǎng)電科技6月完成對(duì)AnalogDevicesInc.(簡(jiǎn)稱“ADI”)新加坡測(cè)試廠房的收購(gòu)，以及11月江蘇宿遷蘇宿工業(yè)園區(qū)的新廠正式投入量產(chǎn)。早在2020年長(zhǎng)電科技便發(fā)布定增預(yù)案，募集資金主要用于年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目及年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目，進(jìn)一步發(fā)展SiP、QFN、BGA等封裝能力。隨著近年產(chǎn)能的釋放，公司將進(jìn)一步搶占公司在5G通訊設(shè)備、大數(shù)據(jù)、汽車電子等領(lǐng)域的市場(chǎng)。