日前，英偉達(dá)（Nvidia）CEO黃仁勛在一場電話會議上表示，英偉達(dá)有興趣考慮讓英特爾代工芯片。據(jù)悉，英偉達(dá)目前使用臺積電和三星電子的晶圓廠代工來生產(chǎn)芯片，黃仁勛稱，他希望盡可能讓英偉達(dá)的供應(yīng)鏈多元化。
黃仁勛說：“他們（英特爾）有意讓我們使用他們的制造工廠，而我們對探索這種可能性也非常感興趣。但是，關(guān)于代工合同的討論需要很長時間，因為這涉及到整合供應(yīng)鏈，而不是像買瓶牛奶那么簡單。”
業(yè)內(nèi)對此表示驚訝。其中重要原因是因為在CPU和GPU方面，英特爾和英偉達(dá)是直接競爭對手。
對于競爭關(guān)系的說法，黃仁勛表示，多年來，我們一直在與英特爾密切合作，在我們與公眾分享我們的路線圖之前就與他們分享了我們的路線圖。我們足夠熟悉，并意識到我們必須合作。[…] 當(dāng)然，我們在保密和非常有選擇性的溝通渠道下分享路線圖。行業(yè)剛剛學(xué)會了如何以這種方式工作。”
其中值得一提的是，在3月22日舉行的英偉達(dá)NVIDIA GTC 2022中，英偉達(dá)官宣了全球首款基于Hopper架構(gòu)的GPU——H100。
官方資料顯示，H100采用臺積電4N工藝（業(yè)界猜測是臺積電4nm工藝定制版）和CoWoS 2.5D封裝，擁有超過800億個晶體管，搭載了HBM3顯存，可實現(xiàn)近5TB/s的外部互聯(lián)帶寬。此外，H100是首款支持PCIe 5.0的GPU。
