4月12日，天科合達發(fā)布關于北京天科合達半導體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導工作進展情況報告。

據(jù)披露，北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）擬申請在中華人民共和國境內(nèi)首次公開發(fā)行股票并上市。中金公司作為輔導機構(gòu)，根據(jù)《證券發(fā)行上市保薦業(yè)務管理辦法（2020年修訂）》《首次公開發(fā)行股票并上市輔導監(jiān)管規(guī)定》等有關規(guī)定，以及《北京天科合達半導體股份有限公司（作為輔導對象）與中國國際金融股份有限公司（作為輔導機構(gòu)）關于首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導協(xié)議》相關約定開展輔導工作。

 

天科合達是一家主要從事第三代半導體碳化硅晶片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，天科合達針對微電子、光電子等半導體市場需要，重點開發(fā)了第三代半導體碳化硅晶體生長及加工技術(shù)，主要產(chǎn)品為導電型碳化硅晶體及晶片、半絕緣型碳化硅晶體及晶片。2021年11月15日，北京證監(jiān)局正式受理了天科合達的IPO輔導備案申請。

 

值得提及的是，天科合達曾計劃登陸科創(chuàng)板，但2020年10月15日，天科合達和保薦人國開證券股份有限公司分別向上交所提交了《北京天科合達半導體股份有限公司關于撤回首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》和《國開證券股份有限公司關于撤回北京天科合達半導體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的請示》，申請撤回申請文件。對于終止IPO的原因，天科合達當時并沒有透露。

據(jù)天眼查顯示，