半導體產業網訊：4月20日，國內半導體設備廠商拓荊科技在上海證券交易所科創板上市，公司證券代碼為688072，發行價格71.88元/股。截止收盤，首日大漲28.41%，報92.30元，總市值116.74億元。

 

據招股書披露，拓荊科技主要從事高端半導體專用設備的研發、生產、銷售和技術服務。公司聚焦的半導體薄膜沉積設備與光刻機、刻蝕機共同構成芯片制造三大主設備。拓荊科技主要產品包括等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備、原子層沉積（ALD）設備和次常壓化學氣相沉積（SACVD）設備三個產品系列，已廣泛應用于國內晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產線，并已展開10nm及以下制程產品驗證測試。
 

財務數據顯示，2019年至2021年，拓荊科技的營業收入分別為2.51億元、4.36億元和7.58億元，分別同比增長255.66%、73.38%和73.99%，持續穩健增長。近日，拓荊科技還披露了今年一季度財務數據：當期實現營業收入1.08億元，同比增長86.21%。從盈利能力來看，拓荊科技2019年至2022年1-3月的銷售毛利率分別為31.85%、34.06%、44.01%和47.44%，呈現增長趨勢。
 

拓荊科技表示，公司面向國內半導體制造產業的實際需求和產線演進節奏，在邏輯電路應用領域儲備了10納米以下工藝節點下的通用介質材料工藝薄膜沉積技術、28納米先進介質材料工藝薄膜沉積技術，在存儲芯片領域儲備了128層3DNAND和1Y世代DRAM介質薄膜沉積技術，在先進封裝和LED顯示領域儲備了TSV2.5D-IC、3D-IC集成及光電領域所需的介質薄膜沉積技術。公司未來將堅持大額研發投入，不斷迭代升級、優化現有設備和工藝，不斷推出面向未來發展需求的新工藝、新設備。
 

根據拓荊科技最新發布的上市公告書，本次上市，拓荊科技募資總額高達22.73億元，扣除發行費用后，募集資金凈額為21.28億元，全部用于先進半導體設備的技術研發與改進項目、高端半導體設備擴產項目、ALD設備研發與產業化項目和補充流動資金。