4月20日，日本京瓷集團董事長谷本秀夫表示，由于當前5G、數據中心的需求不斷攀升，將投資625億日元（約合31.4億元人民幣）在鹿兒島川內工廠擴建一棟半導體用零部件工廠，新廠房將于今年5月份動工，預計2023年10月開始投產，雇傭400名新員工。

 

日本京瓷集團一直深耕精密陶瓷的研發和生產，鹿兒島川內工廠作為京瓷的核心工廠之一，主要生產半導體等用途的陶瓷封裝材料。京瓷表示，本次擴產完成后，鹿兒島川內工廠的生產能力將提升4.5倍，并且成為京瓷在日本境內最大規模的廠房。

 

目前，隨著IoT的發展和5G通信的普及，電腦、智能手機、數據中心、汽車等各種產品搭載的半導體需求急速增長，市場規模也將持續擴大。與此同時，用于半導體制造裝置的精密陶瓷零部件也面臨著大幅增長的需求，京瓷為應對激增的市場需求，展開了一系列擴產活動。

 

2021年4月，京瓷就曾表示，將從2021財年起，三年內設備投資規模提高到4500億日元（約合226.6億元人民幣），每年設備投資額將達1500億日元（約合75.5億元人民幣），達到歷史最高水平。隨著5G的全面普及，陶瓷封裝和電子零部件需求大幅增長，京瓷將以日本和東南亞等地工廠為中心，改進生產設備，提高供應能力。計劃強化位于日本鹿兒島縣的主力工廠的生產，并計劃在泰國增加投資以增產晶圓元件等電子零部件。10月1日，京瓷宣布，投資約100億日元（約5億元人民幣）在越南興建半導體封裝的全新廠房。11月29日，再次表示，為確保精密陶瓷事業的進一步擴大，以及其他業務增設設備所需的生產區域，決定在鹿兒島縣國分工廠新設第7-1工廠、第7-2工廠，將于2022年10月、2023年10月依次開始投產，鹿兒島縣國分工廠同類產品的生產能力將提升至原來的2倍左右。

 

半導體行業專家池憲念表示，京瓷在各類型封裝基板半導體零部件領域占據較高的市場份額，約為50%。其中，京瓷是陶瓷封裝基板市場的絕對領導者，其全球市場份額曾一度高達80%。日本京瓷的此次擴產，會進一步擴大其在陶瓷封裝基板領域的全球市場優勢，擠占同領域其他國際廠商的市場份額，給其他陶瓷封裝基板企業帶來競爭壓力，甚至有機會使其重回到全球占比超80%的巨頭地位。

（來源：中國電子報）