日前，據國外媒體報道，去年年初開始的全球性汽車半導體短缺，嚴重影響到了全球汽車廠商的生產和銷售，目前仍在持續。而持續的短缺，也促使汽車廠商、半導體廠商就汽車半導體進行合作，今年年初就有搬到稱，三星電子與現代汽車考慮在汽車芯片領域結盟，韓國方面也有意促進本土汽車供應鏈廠商之間的合作。
而從最新的消息來看，在汽車半導體領域進行合作的，不只是汽車廠商與半導體廠商，半導體廠商與汽車零部件制造商，也在進行相關的合作，晶圓代工商聯華電子在日本的子公司，就將同豐田持有股份的汽車零部件廠商電裝公司，在汽車半導體方面進行合作。
與電裝公司進行合作的，是聯華電子在日本的子公司日本聯合半導體(USJC)，后者當地時間周二已在官網宣布了兩家公司將進行合作的消息。
從USJC在官網公布的消息來看，他們和電裝公司已同意在汽車功率半導體的生產方面進行合作，在USJC的12英寸晶圓廠內生產，以緩解汽車市場日益增長的需求。
具體而言，兩家公司之間的合作，是在USJC的晶圓廠內，安裝絕緣柵雙極晶體管生產線，電裝公司提供面向系統的IGBT設備和工藝技術，USJC提供12英寸晶圓的代工能力，以推動12英寸晶圓IGBT的量產。
