半導體產業網獲悉：5月10日晚間消息，據中國臺灣《經濟日報》晶圓代工廠臺積電通知客戶，明年1月起將全面調漲晶圓代工價格，漲幅6%。部分臺積電客戶已證實接獲漲價通知。

臺積電繼去年8月全面調漲晶圓代工價格后再次宣布漲價，去年成熟制程價格調漲幅度較高，達20%，先進制程價格調漲幅度較小，約7%至9%，明年先進制程與成熟制程漲價幅度相當。

日經亞洲援引知情人士的消息稱，臺積電在不到一年的時間里第二次告知客戶，計劃提高價格，理由是迫在眉睫的通脹擔憂、成本上升以及其大規模擴張計劃，以幫助緩解全球供應緊縮。

 

日經亞洲稱，臺積電計劃將成熟和先進芯片生產技術的價格提高“個位數”。知情人士說，計劃中的價格上漲將在2023年初生效。

 

臺灣媒體也報道稱，臺積電今天通知客戶，明年1月起將全面調漲晶圓代工價格，漲幅6%。部分臺積電客戶已證實接獲漲價通知，先進制程漲幅7%-9%。

 

一位知情人士告訴日經亞洲：“提前通知是為了給客戶一些緩沖，為價格調整做準備，而臺積電提高價格的舉措是為了解決歷史性擴張不斷增加的成本和資金需求。”

 

不過，日經亞洲援引知情人士稱，鑒于智能手機和個人電腦等產品的需求放緩，客戶可能很難完全接受臺積電的提價計劃。這位知情人士說：“對于先進的芯片來說，這可能是可行的，但對于成熟的節點來說，這對客戶來說可能是一個相當大的挑戰。”

 

去年，臺積電已經實現了十年來最大的提價。去年8月，臺積電對客戶表示，由于原材料價格上漲、芯片產能緊缺等因素選擇上調代工價格，其中先進制程漲價10%左右，成熟制程漲價在10-20%左右。

 

臺積電總裁魏哲家於4月法人說明會中曾說，今年產能維持緊繃，不會調降代工價格。臺積電并看好長期毛利率達53%以上的目標可以實現。

 

對于漲價消息，臺積電表示，不回應價格問題。