日前，碳化硅芯片設計公司至信微宣布完成數千萬天使輪融資，本輪融資由金鼎資本、太和資本、時代伯樂、紅碳科技共同投資。據悉，至信微本輪融資所得資金將主要用于新產品流片、團隊搭建以及保障上游供應鏈。

 

至信微成立于2021年，是一家專注于第三代半導體功率器件研發的企業，主打產品為碳化硅MOSFETs系列產品，可以應用在光伏、新能源汽車、工業等領域。公司擁有業界領先的芯片設計研發及工藝水平，致力于打造國內領先的碳化硅MOSFETs芯片產品。

 

聚焦到產品層面，至信微1200V（80mΩ/40mΩ）產品經過多次迭代，整體測試性能可比肩國際巨頭。供應鏈層面，至信微選擇可靠的上游合作伙伴，與其形成穩定合作關系，同時采用先進設備及工藝制程，致力于為行業提供最優質的碳化硅功率器件。