此前，露笑科技擬非公開發(fā)行股票募資總額不超過25.67億元。在扣除發(fā)行費用后，將用于“第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目”、“大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目”、補充流動資金等。

 

根據(jù)定增方案預(yù)案，露笑科技在扣除發(fā)行費用后，19.4億元將用于“第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目”、5億元用于“大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目”。在今年4月2日的修訂稿中，露笑科技調(diào)整了上述募資方案，將補充流動資金調(diào)整至1.27億元。其他兩個項目募資金額不變，因此，露笑科技定增方案調(diào)整后合計募資25.67億元。

 

此次定增所募集的資金，露笑科技將主要用于投資生產(chǎn)6英寸導電型碳化硅襯底片和建設(shè)大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心，將繼續(xù)專注第三代半導體晶體產(chǎn)業(yè)，拓展碳化硅在新能源汽車、5G 通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用。

 

露笑科技表示，隨著公司此前在碳化硅襯底片領(lǐng)域布局的成果逐漸顯現(xiàn)，公司已具備擴充碳化硅襯底片產(chǎn)能、推動碳化硅襯底材料國產(chǎn)化替代，以及研發(fā)大尺寸碳化硅襯底片的技術(shù)實力。

 

并且，利用本次募集資金，可以豐富產(chǎn)品種類和規(guī)格，保持市場競爭力，為未來業(yè)績增長打下堅實的基礎(chǔ)。通過本次非公開發(fā)行募集資金補充流動資金能夠滿足公司業(yè)務(wù)不斷增長的需求，有利于改善資本結(jié)構(gòu)，降低公司資金流動性風險，增強公司抵御風險和可持續(xù)發(fā)展的能力，有效提升公司財務(wù)運營質(zhì)量。