據悉，晶盛機電積極布局“長晶、切片、拋光、CVD”四大核心環節設備的研發，在半導體關鍵設備領域實現國產化突破。公司通過承擔國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”項目的“300mm硅單晶直拉生長裝備的開發”和“8英寸區熔硅單晶爐國產設備研制”兩項課題，實現集成電路12英寸半導體長晶爐的量產突破。

 

晶盛機電經過多年的科研攻關和技術創新，已掌握了單晶硅生長全自動控制技術、熱場仿真技術、金剛線切片、研磨、雙面拋光、單面拋光、邊緣拋光等多項先進技術，成功開發了6-8英寸用晶體滾磨機、截斷機、切片機、雙面研磨機、邊緣拋光機、單面拋光機、外延生長、LPCVD等設備并形成銷售；同時成功開發了12英寸用晶體滾圓磨機、截斷機、雙面研磨機、邊緣拋光機、雙面拋光機、最終拋光機等設備。

 

在半導體8-12英寸大硅片設備領域，晶盛機電產品在晶體生長、切片、拋光、外延等環節已基本實現8英寸設備的全覆蓋，12英寸長晶、切片、研磨、拋光等設備也已實現批量銷售，產品質量已達到國際先進水平。公司將繼續鞏固晶體生長設備領域技術和規模優勢，創造技術護城河，推動新產品迭代，提升對產業發展的引領能力，進一步延伸產品體系，在晶體生長、切片、拋光及CVD四大關鍵環節設備布局，實現設備競爭力國內領先，高端市場占有率第一。

 

在碳化硅領域，晶盛機電的產品主要有碳化硅長晶、拋光、外延設備以及6英寸導電型碳化硅襯底片。繼實驗室成功長出6英寸碳化硅晶體后，公司建立6英寸及以上尺寸碳化硅材料研發實驗線，目前研發產品已通過部分下游客戶驗證。同時，公司碳化硅外延設備已通過客戶驗證，并實現批量銷售。