德州儀器今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 的全新 12 英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執行官譚普頓 (Rich Templeton) 先生在動工儀式上慶祝該基地建設正式開始，并重申了德州儀器致力于擴大長期的自有制造能力的承諾。
德州儀器董事長、總裁及首席執行官譚普頓 (Rich Templeton) 先生等公司領導出席了謝爾曼全新 12 英寸半導體晶圓制造基地的動工儀式
譚普頓先生表示：“今天是一個重要的里程碑，我們將為半導體在電子產品領域的發展奠定基礎，以滿足客戶未來幾十年的需求。公司成立 90 多年以來，我們一直致力于通過半導體技術讓電子產品更經濟實用，讓世界更美好。我們很高興謝爾曼先進的 12 英寸半導體晶圓制造基地將幫助 TI 持續提升制造能力和技術競爭優勢。”
此項目投資約 300 億美元，計劃建造四座工廠以滿足長期的市場需求。這些新工廠每天將制造數千萬顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛地應用于全球市場的各類電子產品領域。
可持續制造
一直以來，TI 致力于負責任的、可持續制造的長期承諾。新工廠將按照能源和環境設計先鋒 (LEED) 金級認證的標準進行設計，這是 LEED 建筑評級中在結構效率和可持續發展方面的最高標準之一。通過采用先進的 12 英寸晶圓制造設備和工藝，新工廠將進一步減少廢棄物的排放，并降低對水和能源的消耗。
投資12英寸晶圓制造
謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預計于 2025 年開始投產。該晶圓制造基地將加入 TI 現有的 12 英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯 (Dallas) DMOS6；位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和即將竣工并預計于 2022 年下半年開始投產的 RFAB2；以及位于猶他州李海 (Lehi) 預計于 2023 年初投產的 LFAB。譚普頓先生表示：“我們對長期產能的持續投資，將進一步提升公司的成本優勢，并加強對供應鏈的控制能力。”
一直以來，TI 對長期產能持續投資，不斷提升制造能力和技術競爭優勢，以支持客戶未來幾十年的增長。TI 在中國成都的生產制造基地集晶圓制造、封裝、測試、凸點加工和晶圓測試為一體，目前正在擴建第二座封裝/測試廠房。
