同時，臺積電在社交媒體上公布了一段美國亞利桑那州5nm工廠施工短片，并表示建廠工作正在穩步推進中。預計于2024年營運量產的該廠月產能2萬片。

 

除美國工廠外，臺積電還與索尼半導體解決方案（SSS）及電裝株式會社（DENSO）合資，于日本熊本縣設立JASM晶圓廠，預計2024年底前生產22nm、28nm、12nm及16nm產品，月產能5.5萬片。

 

在全球多個國家建廠，不斷提升產能之后，臺積電更專注于先進制程的研發與量產及提升良品率。

 

根據臺積電的計劃，3nm工藝會在2022年下半年試產，2023年大規模量產。之后會投資超2300億元擴大2nm產能布局，預計將在2024年試產，2025年開始量產。蘋果在2025年肯定趕不上了，2026年才有可能見到2nm芯片的蘋果手機或者電腦。

 

據臺灣經濟日報報道，臺積電將斥資 1 萬億新臺幣（折合約 2262億元人民幣）在臺中擴大 2nm 產能布局。臺積電已經拿下了竹科 2nm 廠的用地，預計最晚 6 月取得所有用地。

 

此外，臺積電將在2nm的節點推出Nanosheet / Nanowire的晶體管架構，另外還將采用新的材料，包括High mobility channel，2D，CNT等。其中2D材料方面，臺積電已挖掘石墨烯之外的其他材料，可以逐漸用在晶體管上。

臺積電總裁魏哲家在 4 月 14 日召開的法說會上表示，臺積電 2nm 預期會是最成熟與最適合技術來支持客戶成長，臺積電目標是在 2025 年量產。

 

與三星激進地在3nm節點使用GAA晶體管不同，臺積電在2nm節點才會使用GAA晶體管，新技術依然帶來了大量挑戰，導致2nm工藝量產時間要等幾年。