智能汽車前大燈包括高精度傳感系統，矩陣式LED光源模組，以及數字化判斷與控制系統，其中矩陣式LED光源模組還包括多像素集成LED光源和單像素大電流驅動模塊。

 

智能汽車前大燈的性能和成本取決于構成多像素集成LED光源中的LED像素點數量及其分辨率。像素點越少，能實現的智能駕駛照明功能就越少，像素點越大，分辨率越低，能實現的智能駕駛照明的精度和效果就越差，反之，對多像素集成LED光源及其驅動控制系統的要求就越高，成本也隨之提高。

 

目前能成為標配的智能汽車前大燈中的多像素集成LED光源的像素點數量比較有限（<32），像素點也很大，分辨率很差，難以實現大部分智能駕駛照明功能。

 

深圳大道半導體基于成熟的倒裝芯片和CSP（Chip Scale Package）技術近日公開了一款國產適用于智能汽車前大燈的矩陣式LED光源模組。其主要特點包括：

 

a) 倒裝芯片焊接在高精度陶瓷基板上，不僅可以實現倒裝芯片間的緊密排布，方便光學設計，也能實現對單一倒裝芯片的獨立控制。多像素集成LED光源分四行緊密排列，其中二行為56列，一行為48列，一行為44列，合計204個像素點。

 

每一個像素點的尺寸約0.51mm x 0.72mm，其尺寸遠遠小于目前大部分智能汽車前大燈中所采用的LED光源的尺寸。與常規矩陣式LED光源模組相比較，大道半導體采用更多更微小的像素點，從而可以實現更加精細的智能駕駛照明功能；

 

b) 大道半導體多像素集成LED光源中每一個發光芯片四周設置有高反射率的白墻，可能遮擋和反射發光芯片的側光，從而實現單面出光的效果；

 

c) 利用陶瓷基板的高導熱性和高絕緣性，可以實現有效的熱電分離機制，使LED光源產生的熱量能迅速傳導至散熱器上，以確保LED光源能工作在合適的溫度，不僅提升發光效率，減小光衰，還能提高器件的可靠性；

 

d) 選用合適的車規級驅動芯片和足夠散熱能力的散熱裝置，每一個發光芯片的最大驅動電流可達100mA，常溫下產生不少于25流明的光，光源總功率可達60W，可以滿足智能汽車前大燈實現各種智能駕駛照明功能的需求。

 

 

由大道半導體制造的矩陣式智能汽車前大燈LED光源模組（上圖），部分像素微亮效果（下圖）

 

隨著在特斯拉等流行車型上的成功應用，百個像素等級的多像素集成LED光源將取代幾個或幾十個像素等級的多像素集成LED光源，在未來智能汽車前大燈市場中占據領先并扮演未來主流的角色，采用成熟的倒裝芯片和CSP封裝技術制造的百個像素等級的多像素集成LED光源的面世預示著未來智能汽車前大燈成本的大幅下調，其應用車型也會越來越廣。（來源：深圳大道半導體有限公司）