半導體產業網獲悉，日前，國星光電在投資者互動平臺上表示，公司推出的第三代半產品SiC功率分立器件、GaN-DFN器件可應用于汽車充電樁等領域，目前處于小批量接單配合客戶送樣測試的過程，下一步公司將搶抓國產替代化機遇，進一步開拓車用市場業務規模。

 

國星光電進一步表示，目前公司緊抓國家“十四五”對半導體集成電路領域的規劃機遇，積極拓寬第三代半導體領域賽道，致力于打造高可靠性、高品質的功率器件封測業務，目前公司推出及研發的三代半產品重點在新能源汽車充電樁，UPS電源等工業應用領域與手機快充等消費領域布局，其中，新能源汽車作為公司三代半功率器件的重要應用領域，公司在努力開展車規可靠性認證工作中。

 

關于SIP封裝，國星光電指出，SIP封裝是將多種功能晶圓根據應用場景、封裝基板層數等因素，集成在一個封裝內從而實現一個基本完整功能的封裝方案，可應用于第三代半功率模塊等領域，公司有相關技術儲備。

 

最后，關于半導體產品結構優化，國星光電提到，公司形成以RGB芯片、倒裝芯片、紫光芯片等利基型產品為主，同時研發布局Mini和Micro領域，有Mini背光和Mini顯示兩大系列的芯片產品，同時發揮上下游垂直聯動的優勢，協同本部研究院進行Micro LED關鍵技術的攻關；隨著公司擴產計劃的逐步落地投產，公司Mini LED產品產能穩步爬坡中。

在第三代半導體領域，聯合多所高校及研究所，發揮產學研協同優勢，展開GaN功率器件、紫外探測器芯片、深紫外UVC芯片等方向的研發工作。

國星光電表示，后疫情時代，隨著人們對健康生活的越發重視，公司生產的UVC-LED器件及模組也正逐步發揮著更大的作用，逐漸滲透到日常生活當中，目前公司相關產品已應用于凈水器、空調、加濕器、空氣凈化器等更多的生活場景，并于近期推出了“快遞消毒柜”，運用了第三代半導體GaN封裝技術，該方案亦可用于取餐柜、外賣箱、行李安檢儀等場景。

 

同時，國星半導體是公司全力推進“立足封裝，做大做強，兼顧上下游垂直一體化發展”的發展戰略的重要部署，作為公司LED芯片及半導體業務的發展平臺，國星半導體將繼續堅持自主創新，大力發展差異化、特色化、創新化產品，積極開拓第三代半導體業務，持續發力Micro &Mini LED、深紫外外延芯片、垂直智能穿戴等前瞻性技術領域，為公司發展Micro &Mini LED發揮戰略支撐作用，公司也將通過更多的手段和方法支持上游芯片業務發展，推動實現產業變革。