半導體產業網獲悉，據外媒消息，三星預計將于下周正式投入量產3nm制程芯片。

 

消息顯示，該芯片基于柵極全方位（GAA）晶體管結構。有報道稱，三星3nm制程芯片已獲企業客戶訂單。

 

目前，全球晶圓代大廠主要包括三星與臺積電兩家，目前商用的芯片制程工藝最高為 4nm，但是來自韓國媒體報道的消息，三星有望在下周宣布 3nm 制程工藝開始量產，而臺積電的 3nm 制程工藝預計下半年才能量產。

 

臺積電方面，則表示預計下半年量產3nm。據悉，雖然時間上遲于三星，但是臺積電目前已經獲得了蘋果、Intel 及其他重量級客戶的訂單。