半導體產業網訊， 捷捷微電近日在回復投資者提問時表示，公司主要產線是四寸與六寸兼容的，由公司全資子公司捷捷半導體承建的“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線建設項目”是我們的重點項目之一。理論上講芯片的版面越大效率越高，就功率半導體器件而言，要結合市場份額與產業趨勢和投資規模、產業周期、生產工藝等前置條件與之相匹配。即功率半導體器件需要不同的芯片產線、工藝和封測能力相關聯（IDM具備核心競爭力），并對應不同的市場細分領域和市場份額。從效率而言，芯片產線版面與市場份額以及效率與邊際等是正相關的。目前國內的晶閘管和部分二極管、防護器件等仍以4寸線為主流（國外5、6寸為主流）；平面可控硅芯片、肖特基二極管、IGBT模塊配套用高電壓大通流整流芯片，低電容、低殘壓等保護器件芯片和部分MOSFET等以6寸線為主流；中高端MOSFET、IGBT等以8寸片線為主流，還有部分IGBT需要12寸線支持（國外為主）等。