半導體產業網訊，7月22日，瞻芯電子舉辦了 “六英寸碳化硅(SiC) 芯片車規級工廠投片儀式“，也標志著其由Fabless邁向IDM的戰略轉型。該項目一期設計產能為30萬片六英寸晶圓，并按汽車電子質量管理體系標準建設，目前投產為第一階段。
據悉，此前為加強對各領域重要客戶的產能供應保障，并持續推動碳化硅器件產品升級迭代與成本優化，瞻芯電子于2020年初啟動碳化硅芯片晶圓廠項目籌備，經過一年的策劃、籌備和設計，2021年4月正式打樁，7月正式開始六英寸碳化硅功率芯片工廠的建設，1年時間內，瞻芯電子先后完成了廠房建設、機電安裝、設備調試、工藝調試等一系列艱巨、復雜的任務，并達到正式投片生產的條件。
瞻芯電子CEO張永熙博士表示公司堅持自主開發SiC工藝平臺、深度掌握SiC量產工藝技術，這些技術積累將在自建的產線平臺進一步放量，為客戶提供充足的產能保障和高水平的質量保證。未來將在自己的晶圓廠持續迭代開發下兩代，甚至三代碳化硅產品。公司COO陳儉則表示瞻芯電子將聚焦SiC前沿技術研發，搭建國內領先、世界一流的高可靠車規級碳化硅功率半導體芯片量產和研發平臺，該項目肩負著保證供給、降低成本，提供創新平臺三大任務，將可持續地、穩定地和低成本地為客戶提供高附加值的服務。
資料顯示，瞻芯電子2017年成立于上海自貿區臨港新片區，是聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域的高科技芯片公司， 以虛擬IDM模式與國內一線半導體行業的合作伙伴完成晶圓制造、芯片封裝、模塊封裝、性能測試和可靠性測試等工作環節，為中國新能源產業提供整套SiC功率器件及驅動芯片解決方案。
2019年其發布了業界首款8管腳且帶負壓驅動的SiC專用柵極驅動芯片，2020年發布了首款工規級1200V SiC MOSFET，2021年發布了業界首款CCM模式圖騰柱PFC模擬控制芯片，我們的產品已經在新能源汽車、光伏、儲能、充電、高性能電源等各領域廣泛應用。截至目前瞻芯電子累計出貨超過100萬顆SiC MOSFET和超過1000萬顆柵極驅動芯片。
