據公開資料顯示，青禾晶元成立于2020年7月，是一家先進半導體集成技術及產品提供商，專注于半導體集成電路零件生產，主要為用戶提供6英寸及以上電子半導體材料、半導體集成電路圓片等產品。可以實現半導體材料跨代際融合與先進封裝，能夠有效解決先進半導體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題，從而加速國內半導體產業發展，快速搶占國際市場競爭的戰略制高點。目前，核心技術已經過多種工藝驗證，相關產品已在部分應用中規模化量產。