晶方科技半導體科創產業園項目位于方洲路，占地面積約90畝，項目基建總投資約5億元，建筑總面積12萬平方米，其中研發用綜合樓約3萬平方米，廠房與生產配套約9萬平方米，計劃在2024年建成投用，將有效保障晶方半導體創新發展的新需求。

 

資料顯示，2005年6月在園區成立，是園區評定的總部企業和產業鏈鏈主企業，2014年在上海證券交易所上市，公司擁有完整的、大規模的8英寸和12英寸晶圓級芯片尺寸封裝量產線。7月，由晶方科技、蘇州產研院與園區共同打造的車規半導體產業技術研究所在園區揭牌啟動，將在智能傳感、車用動態交互照明、三代半導體高功率器件等方向展開深入研究并形成相關技術和項目的產業集聚。