近日，天岳先進在投資者互動平臺表示，截至目前，公司8英寸襯底開發進展順利。襯底直徑是衡量晶體制備水平的重要指標之一，也是降低下游芯片制備成本的重要途徑，碳化硅襯底行業未來必然向著更大尺寸的方向發展。公司先前已經布局了8英寸產品的研發，是國內最早研發和布局產業化的企業之一，包括“8英寸寬禁帶碳化硅半導體單晶生長及襯底加工關鍵技術項目”等。公司將持續加大8英寸導電型襯底產業化突破，在前期自主擴徑實現8英寸產品研發成功的基礎上，加大技術和工藝突破，積極布局產業化。

目前，公司主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。公司自主研發的半絕緣型碳化硅襯底產品， 實現了我國核心戰略材料的自主可控。同時，公司的 6 英寸導電型碳化硅襯底正在全球知名的電力電子 領域客戶中進行驗證，并開始批量供貨。