中國企業在半導體制造價值鏈的某些環節取得了長足的進步，例如硅片、電子特氣、刻蝕和沉積設備、化學機械拋光（CMP）和清洗設備以及成熟制程半導體器件制造等。

中國政府的資金投入和產業政策正在不斷推動中國半導體制造技術和國內生態體系的發展與演變。

中國廠商仍然缺乏制造先進工藝節點芯片的關鍵技術能力，包括先進材料、高端光刻機、工藝控制設備以及最先進制程的工藝技術。

中國的半導體制造技術和市場過去10年一直在快速發展和增長。許多新興本土企業已進入半導體制造材料和晶圓制造設備領域，推動了本土生態體系的發展。但不可忽視的是，中國企業在整個先進半導體制造價值鏈方面仍明顯落后。

另外，目前全球半導體制造供應鏈由于疫情、地緣政治等各種原因而充滿不確定性并且十分脆弱，迫使中國進一步提高國內的自給自足水平。

中國企業在半導體制造材料、晶圓制造設備和器件制造工藝技術領域的某些環節取得了顯著的進步。越來越多的本土企業可以支持成熟制程的半導體制造， 從而擴大了半導體制造商可選擇的國內供應商范圍。政府的資金投入和產業政策也在不斷支持半導體制造價值鏈上的國內企業增加研發投入、降低成本，推動了本土供應鏈的發展。

另外，全球供應的不確定性與中斷給芯片制造商帶來了額外的風險、成本和更長的上游交貨期，這將刺激本土采購的增加。

但中國廠商在半導體制造的先進材料、高端光刻設備和最先進制程器件制造工藝方面仍然缺乏關鍵技術能力。另外，美國的各種出口限制措施（導致全球供應中斷的原因之一）進一步制約了中國本土先進半導體制造技術能力的發展。

我們估計，到2027年，在中國28納米以上成熟制程節點（包括傳統制程節點）半導體制造中，來自國內廠商的關鍵原材料和關鍵晶圓制造設備的數量比例將超過50%（見圖1）。中國先進制程節點半導體制造的本土化程度繼續提高，但速度遠不如成熟制程節點制造，其本土化需要國內廠商付出更多的努力。

圖1：影響中國半導體制造業本土化趨勢的因素

半導體制造價值鏈上的中國企業在成熟制程節點芯片制造上取得了長足的進步

在硅片、電子特氣、CMP材料等一些半導體制造材料環節，中國企業已經能夠支持成熟制程節點芯片制造。在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗等主要的半導體制造工藝中，中國設備商可以在部分工藝步驟中支持28納米，甚至14納米制程節點制造。一些產品可以在部分工藝步驟中支持5納米制程節點。中國的材料和設備供應商可以抓住半導體制造商擴大晶圓廠產能的機會，提高自己在成熟制程節點制造領域的市場份額。

為了降低全球供應鏈中斷的風險，中國半導體制造商將加快驗證流程，增加從國內供應商采購的材料和設備，這將進一步推動本土生態體系的發展。

政府資金投入和產業政策正在推動中國半導體制造技術的發展

中國政府為半導體制造業設立了專項投資基金并出臺了多項產業政策。這些行動直接推動了本土半導體制造技術研發和生態在過去十年不斷壯大。

中國集成電路產業投資基金（CICIIF）幫助越來越多的本土企業進入到供應鏈的各個環節，鼓勵半導體制造商驗證和測試國內材料與設備，這將進一步增加本土采購。

中國政府在過去幾年已出臺了多項政策來促進中國半導體產業的高質量發展。這些政策涵蓋了稅收、投資、研發和人才等各個領域，從不同角度加快中國半導體產業的發展。其中的一項措施降低制造原材料、晶圓制造設備和芯片制造領域部分企業的企業所得稅，起到了立竿見影的效果。該措施有助于大幅降低國內企業的成本，給這些企業帶來競爭優勢。

中國企業在先進半導體制造方面仍然缺乏關鍵技術能力

中國廠商仍然缺乏先進光刻膠、高端光刻設備和最先進制程器件制造工藝方面的關鍵技術能力。并且情況變得更加嚴峻，考慮到最近地緣政治的影響。中國半導體制造在最先進制程節點上將會實現本土化，但還需要等待很長的時間。