10月24日，有研半導體硅材料股份公司（簡稱“有研硅”）對外披露了首次公開發行股票并在科創板上市招股意向書。根據公告，本次擬發行股票數量1.87億股，發行后總股本為12.48億股。初步詢價日期為10月27日，申購日期為11月1日。作為國內最早從事半導體硅材料研制的單位之一，有研硅率先實現6英寸、8英寸硅片的產業化，并建立起良好的市場知名度和影響力，致力成為國內半導體材料的龍頭企業。

產品特色鮮明 市場競爭優勢顯著

據招股書介紹，有研硅主要產品包括半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等，主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件、集成電路刻蝕設備部件等的制造。

其中6英寸-8英寸半導體硅拋光片應用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件等。11英寸-19英寸刻蝕設備用硅材料，應用于集成電路刻蝕設備用硅部件；同時，有研硅是國內位數不多的可以生產區熔硅單晶和硅片的企業，產品可應用于LED及光通信元器件、高壓整流器、IGBT等高壓大功率器件領域。

在半導體硅拋光片領域，有研硅開發了包括功率半導體用8英寸重摻硅拋光片、數字集成電路用8英寸低微缺陷硅拋光片、IGBT用8英寸輕摻硅拋光片、SOI用8英寸硅拋光片等在內的多項硅拋光片特色產品，積極對接客戶需求和新的應用領域，不斷提高8英寸硅拋光片的市場占有率。

此次上市，有研硅計劃募資10億元，分別用于集成電路用8英寸硅片擴產項目、集成電路刻蝕設備用硅材料項目、補充研發與營運資金。有研硅認為，本次募投項目建設有利于公司提升供應能力，滿足日益增加的下游客戶需求，有利于公司增加特色產品、研發特色工藝，增強企業核心競爭力，向實現“成為世界一流半導體企業”的目標不斷邁進。

研發實力雄厚 客戶關系穩固

據最新的招股書顯示，有研硅擁有獨立完整的自主研發體系，核心技術研發由公司技術研發團隊獨立完成，并形成了具有自主知識產權的專利布局，其核心技術包括已形成的發明專利、實用新型等知識產權。2019年-2021年及2022年1-6月，有研硅所投入的研發費用分別為3444.51萬元、4589.81萬元、7641.29萬元和3703.64萬元，分別占當期營業收入的5.52%、8.25%、7.64%和6.02%。

有研硅形成了硅單晶生長相關技術、硅片加工技術、分析檢測技術等一系列核心技術，掌握了刻蝕設備用硅材料熱場設計、缺陷控制、精密加工等領域的關鍵技術，相應成果獲得了國家科技進步二等獎和省部級一等獎等獎項。與此同時，有研硅還高度重視創新，建立了運行有效的研發體系，以用戶需求為導向，積極推進研發技術產業化和市場應用；在山東德州建成新的研發生產基地，實現了以8英寸為主的硅拋光片、大尺寸刻蝕設備用硅材料的規模化生產，并布局12英寸硅片項目。

經過幾十年的發展，有研硅的產品通過了眾多國內外知名芯片制造企業和半導體設備部件制造企業的認證和認可。并依托穩定的產品質量、先進的研發能力、優質的客戶服務、良好的市場口碑，與客戶建立了長期穩定的合作關系，并跟進下游客戶的產品和技術開發，擁有較高的客戶壁壘優勢。

有研硅堅持創新驅動戰略，專注于半導體硅材料領域的技術攻關，突破并優化了多項關鍵技術，擁有多項具有自主知識產權的核心專利，構筑技術壁壘。未來有研硅將對標國際領先水平，在新產品研發、工藝改進等方面持續加大投入，加快關鍵技術突破，提升產品質量，成為世界一流半導體企業。來源： 經濟參考網