1月21日，國產立式爐設備供應商上海微釜半導體設備有限公司（簡稱“微釜半導體”）完成新一輪融資。本輪融資由沃衍資本等國內知名機構投資，用于半導體前道關鍵工藝設備的研發和量產。

資料顯示，微釜半導體成立于2022年，位于上海市松江區，是一家專注于提供半導體立式爐設備解決方案的半導體設備企業。半導體立式爐設備長期被國外設備廠商壟斷，微釜半導體團隊擁有深厚的產業背景和突破“卡脖子”的技術研發能力，已開展多款立式爐管設備的研發工作，產品覆蓋邏輯、模擬、存儲器、MEMS等多種半導體芯片制造的需求。 

立式爐設備屬于半導體前道制程設備中的薄膜沉積以及熱處理設備，實現在特定壓力和溫度條件下在晶圓表面沉積薄膜材料或對晶圓進行熱處理工藝，廣泛用于各類半導體芯片的制造。受益于國內集成電路芯片制造新增需求的拉動，立式爐設備的國內市場容量已經達到百億元人民幣的規模。 

對于此次融資，微釜半導體創始人姜蔚先生表示：“沃衍資本是國內一流的產業科技投資機構，此次能夠與沃衍資本合作，我們感到非常榮幸。微釜半導體聚焦立式爐設備平臺技術，以技術創新為發展動力，覆蓋半導體集成電路各個工藝路線的前道制程，希望助力立式爐設備國產化的加速。” 

對于此次投資微釜半導體，沃衍資本表示：“隨著半導體產業鏈國產化不斷加深，工藝技術迭代不斷加速，半導體關鍵制造設備的自主可控越發重要。沃衍資本非常榮幸能夠參與微釜半導體的本輪融資，這是沃衍四期基金在半導體前道工藝設備領域的重要布局。沃衍資本長期以來堅持以產業動態與技術趨勢研究為驅動力，深入挖掘企業的核心競爭力，堅定支持國產半導體關鍵設備及其供應鏈的突破和發展。”‍

來源：集微網